参数资料
| 型号： | AT91M42800A-33CI |
| 厂商： | Atmel |
| 文件页数： | 16/27页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC ARM7 MCU 144 BGA |
| 标准包装： | 160 |
| 系列： | AT91 |
| 核心处理器： | ARM7 |
| 芯体尺寸： | 16/32-位 |
| 速度： | 33MHz |
| 连通性： | EBI/EMI，SPI，UART/USART |
| 外围设备： | WDT |
| 输入/输出数： | 54 |
| 程序存储器类型： | ROMless |
| RAM 容量： | 8K x 8 |
| 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： | 2.7 V ~ 3.6 V |
| 振荡器型： | 外部 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 144-LFBGA |
| 包装： | 托盘 |
| 配用： | AT91EB42-ND - KIT EVAL FOR ARM AT91M42800A |
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1779ES–ATARM–14-Apr-06
AT91M42800A
10. Soldering Profile
10.1
LQFP Soldering Profile (Green)
Table 10-1 gives the recommended soldering profile from J-STD-020C.
Note:
The package is certified to be backward compatible with Pb/Sn soldering profile.
A maximum of three reflow passes is allowed per component.
10.2
BGA Soldering Profile (RoHS-compliant)
Table 10-2 gives the recommended soldering profile from J-STD-20C.
Note:
It is recomended to apply a soldering temperature higher than 250°C.
A maximum of three reflow passes is allowed per component.
Table 10-1.
Soldering Profile Green Compliant Package
Profile Feature
Green Package
Average Ramp-up Rate (217°C to Peak)
3
° C/sec. max.
Preheat Temperature 175°C ±25°C
180 sec. max.
Temperature Maintained Above 217°C
60 sec. to 150 sec.
Time within 5
° C of Actual Peak Temperature
20 sec. to 40 sec.
Peak Temperature Range
260
° C
Ramp-down Rate
6
° C/sec. max.
Time 25
° C to Peak Temperature
8 min. max.
Table 10-2.
Soldering Profile RoHS Compliant Package
Profile Feature
Convection or IR/Convection
Average Ramp-up Rate (183
° C to Peak)
3
° C/sec. max.
Preheat Temperature 125
° C ±25° C
180 sec. max
Temperature Maintained Above 183
° C
60 sec. to 150 sec.
Time within 5
° C of Actual Peak Temperature
20 sec. to 40 sec.
Peak Temperature Range
260
° C
Ramp-down Rate
6
° C/sec.
Time 25
° C to Peak Temperature
8 min. max
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PDF描述 |
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参数描述 |
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