参数资料
型号: AD8591ARTZ-REEL
厂商: Analog Devices Inc
文件页数: 7/16页
文件大小: 0K
描述: IC OPAMP GP R-R CMOS SOT23-6
标准包装: 10,000
放大器类型: 通用
电路数: 1
输出类型: 满摆幅
转换速率: 5 V/µs
增益带宽积: 3MHz
电流 - 输入偏压: 5pA
电压 - 输入偏移: 2000µV
电流 - 电源: 1.25mA
电流 - 输出 / 通道: 250mA
电压 - 电源,单路/双路(±): 2.5 V ~ 6 V,±1.25 V ~ 3 V
工作温度: -40°C ~ 85°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: SOT-23-6
供应商设备封装: SOT-23-6
包装: 带卷 (TR)
AD8591/AD8592/AD8594
Rev. B | Page 15 of 16
OUTLINE DIMENSIONS
1
3
4
5
2
6
2.90 BSC
1.60 BSC
2.80 BSC
1.90
BSC
0.95 BSC
0.22
0.08
10°
0.50
0.30
0.15 MAX
1.30
1.15
0.90
SEATING
PLANE
1.45 MAX
0.60
0.45
0.30
PIN 1
INDICATOR
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-178-AB
Figure 44. 6-Lead Small Outline Transistor Package [SOT-23]
(RJ-6)
Dimensions shown in millimeters
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-187-BA
0.23
0.08
0.80
0.60
0.40
0.15
0.05
0.33
0.17
0.95
0.85
0.75
SEATING
PLANE
1.10 MAX
10
6
5
1
0.50 BSC
PIN 1
COPLANARITY
0.10
3.10
3.00
2.90
3.10
3.00
2.90
5.15
4.90
4.65
Figure 45. 10-Lead Mini Small Outline Package [MSOP]
(RM-10)
Dimensions shown in millimeters
CONTROLLING DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS; INCH DIMENSIONS
(IN PARENTHESES) ARE ROUNDED-OFF MILLIMETER EQUIVALENTS FOR
REFERENCE ONLY AND ARE NOT APPROPRIATE FOR USE IN DESIGN.
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MS-012-AC
10.00 (0.3937)
9.80 (0.3858)
16
9
8
1
6.20 (0.2441)
5.80 (0.2283)
4.00 (0.1575)
3.80 (0.1496)
1.27 (0.0500)
BSC
SEATING
PLANE
0.25 (0.0098)
0.10 (0.0039)
0.51 (0.0201)
0.31 (0.0122)
1.75 (0.0689)
1.35 (0.0531)
0.50 (0.0197)
0.25 (0.0098)
1.27 (0.0500)
0.40 (0.0157)
0.25 (0.0098)
0.17 (0.0067)
COPLANARITY
0.10
06
-A
45°
Figure 46. 16-Lead Standard Small Outline Package [SOIC_N]
Narrow Body (R-16)
Dimensions shown in millimeters and (inches)
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PDF描述
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AD8531ARTZ-REEL IC OPAMP GP R-R CMOS SOT23-5
相关代理商/技术参数
参数描述
AD8591ARTZ-REEL7 功能描述:IC OPAMP GP R-R CMOS SOT23-6 RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation 系列:- 特色产品:CMOS Operational Amplifier 标准包装:2,500 系列:- 放大器类型:通用 电路数:2 输出类型:满摆幅 转换速率:1 V/µs 增益带宽积:1MHz -3db带宽:- 电流 - 输入偏压:1pA 电压 - 输入偏移:1000µV 电流 - 电源:900µA 电流 - 输出 / 通道:1mA 电压 - 电源,单路/双路(±):5 V ~ 14.5 V,±2.5 V ~ 7.25 V 工作温度:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-SOIC(0.173",4.40mm 宽) 供应商设备封装:8-SOP 包装:带卷 (TR) 产品目录页面:1372 (CN2011-ZH PDF) 其它名称:BD7562SF-E2TR
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