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参数资料
| 型号： | AD8222BCPZ-WP |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 9/24页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC AMP INST DUAL PREC LN 16LFCSP |
| 标准包装： | 64 |
| 放大器类型： | 仪表 |
| 电路数： | 2 |
| 转换速率： | 2 V/µs |
| -3db带宽： | 1.2MHz |
| 电流 - 输入偏压： | 200pA |
| 电压 - 输入偏移： | 60µV |
| 电流 - 电源： | 900µA |
| 电流 - 输出 / 通道： | 18mA |
| 电压 - 电源，单路/双路(±)： | 4.6 V ~ 36 V，±2.3 V ~ 18 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 16-VFQFN 裸露焊盘，CSP |
| 供应商设备封装： | 16-LFCSP-VQ |
| 包装： | 托盘 - 晶粒 |
AD8222
Rev. A | Page 17 of 24
both pins should be connected for specified performance and
optimum reliability.
The AD8222 should be decoupled with 0.1 μF bypass capacitors,
one for each supply. The positive supply decoupling capacitor
should be placed near Pin 16, and the negative supply decoupl-
ing capacitor should be placed near Pin 8. Each supply should
also be decoupled with a 10 μF tantalum capacitor. The tantalum
capacitor can be placed further away from the AD8222 and can
generally be shared by other precision integrated circuits. Figure
46 shows an example layout.
05
94
7-
0
46
AD8222
1
2
3
4
12
11
9
56
7
8
13
14
15
16
0.1F
RG1
RG2
10
Figure 46. Example Layout
INPUT BIAS CURRENT RETURN PATH
The input bias current of the AD8222 must have a return path
to common. When the source, such as a thermocouple, cannot
provide a return current path, one should be created, as shown
THERMOCOUPLE
+VS
REF
–VS
AD8222
CAPACITIVELY COUPLED
+VS
REF
C
–VS
AD8222
TRANSFORMER
+VS
REF
–VS
AD8222
INCORRECT
CAPACITIVELY COUPLED
+VS
REF
C
R
C
–VS
AD8222
1
fHIGH-PASS = 2πRC
THERMOCOUPLE
+VS
REF
–VS
10M
AD8222
TRANSFORMER
+VS
REF
–VS
AD8222
CORRECT
0
59
47
-04
7
Figure 47. Creating an IBIAS Path
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PDF描述 |
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| AD8222HACPZ-WP | 功能描述:IC AMP INST DUAL PREC LN 16LFCSP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation 系列:- 标准包装:2,500 系列:Excalibur™ 放大器类型:J-FET 电路数:1 输出类型:- 转换速率:45 V/µs 增益带宽积:10MHz -3db带宽:- 电流 - 输入偏压:20pA 电压 - 输入偏移:490µV 电流 - 电源:1.7mA 电流 - 输出 / 通道:48mA 电压 - 电源，单路/双路(±):4.5 V ~ 38 V，±2.25 V ~ 19 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） 供应商设备封装:8-SOIC 包装:带卷 (TR) |
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