参数资料
型号: A54SX72A-CQ256B
厂商: Microsemi SoC
文件页数: 2/108页
文件大小: 0K
描述: IC FPGA SX-A 108K 256-CQFP
标准包装: 1
系列: SX-A
LAB/CLB数: 6036
输入/输出数: 203
门数: 108000
电源电压: 2.25 V ~ 5.25 V
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 256-BFCQFP,带拉杆
供应商设备封装: 256-CQFP(75x75)
SX-A Family FPGAs
1- 6
v5.3
Figure 1-9 SX-A QCLK Architecture
Figure 1-10 A54SX72A Routed Clock and QCLK Buffer
4
4 QCLKBUFS
5:1
Quadrant 2
Quadrant 0
Quadrant 3
Quadrant 1
QCLKINT (to array)
Clock Network
From Internal Logic
OE
QCLKBUF
QCLKBUFI
QCLKINT
QCLKINTI
QCLKBIBUF
QCLKBIBUFI
CLKBUF
CLKBUFI
CLKINT
CLKINTI
CLKBIBUF
CLKBIBUFI
相关PDF资料
PDF描述
EP4SE530H35C4 IC STRATIX IV FPGA 530K 1152HBGA
24C01CT-E/OT IC EEPROM 1KBIT 400KHZ SOT23-6
EP4SGX290NF45C4N IC STRATIX IV FPGA 290K 1932FBGA
RMC60DRXN CONN EDGECARD 120PS DIP .100 SLD
EP4SGX530HH35C4N IC STRATIX IV FPGA 530K 1152HBGA
相关代理商/技术参数
参数描述
A54SX72A-CQ256M 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA SX-A 72K GATES 4024 CELLS 217MHZ 0.25UM/0.22UM 2.5V 256 - Trays 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA 213 I/O 256CQFP 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA 108K GATES 256CQFP
A54SX72A-FFG256 功能描述:IC FPGA SX-A 108K 256-FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:SX-A 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA(27X27)
A54SX72A-FFG484 功能描述:IC FPGA SX-A 108K 484-FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:SX-A 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA(27X27)
A54SX72A-FFGG256 功能描述:IC FPGA SX-A 108K 256-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:SX-A 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA(27X27)
A54SX72A-FFGG484 功能描述:IC FPGA SX-A 108K 484-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:SX-A 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA(27X27)