收藏本站
参数资料
型号： A1460A-PG207E
元件分类： FPGA
英文描述： FPGA, 848 CLBS, 6000 GATES, 85 MHz, CPGA207
封装： CERAMIC, PGA-207
文件页数： 18/98页
文件大小： 2005K
代理商： A1460A-PG207E
25
Hi R e l F P GA s
AC T 1 T i m i ng C har a c t e r i st i c s
(W or s t - C as e M i l i t a r y Cond i t i o n s , V CC = 4.5 V, TJ = 1 25°C)
‘–1’ Speed
‘Std’ Speed
Parameter
Description
Min.
Max.
Min.
Max.
Units
Logic Module Propagation Delays
tPD1
Single Module
4.7
5.5
ns
tPD2
Dual Module Macros
10.8
12.7
ns
tCO
Sequential Clk to Q
4.7
5.5
ns
tGO
Latch G to Q
4.7
5.5
ns
tRS
Flip-Flop (Latch) Reset to Q
4.7
5.5
ns
Logic Module Predicted Routing Delays1
tRD1
FO=1 Routing Delay
1.5
1.7
ns
tRD2
FO=2 Routing Delay
2.3
2.7
ns
tRD3
FO=3 Routing Delay
3.4
4.0
ns
tRD4
FO=4 Routing Delay
5.0
5.9
ns
tRD8
FO=8 Routing Delay
10.6
12.5
ns
Logic Module Sequential Timing 2
tSUD
Flip-Flop (Latch) Data Input Setup
8.8
10.4
ns
tHD
Flip-Flop (Latch) Data Input Hold
0.0
ns
tSUENA
Flip-Flop (Latch) Enable Setup
8.8
10.4
ns
tHENA
Flip-Flop (Latch) Enable Hold
0.0
ns
tWCLKA
Flip-Flop (Latch) Clock Active Pulse
Width
10.9
12.9
ns
tWASYN
Flip-Flop (Latch) Asynchronous Pulse
Width
10.9
12.9
ns
tA
Flip-Flop Clock Input Period
23.2
27.3
ns
fMAX
Flip-Flop (Latch) Clock
Frequency
44
37
MHz
Input Module Propagation Delays
tINYH
Pad to Y High
4.9
5.8
ns
tINYL
Pad to Y Low
4.9
5.8
ns
Input Module Predicted Routing Delays1, 3
tIRD1
FO=1 Routing Delay
1.5
1.7
ns
tIRD2
FO=2 Routing Delay
2.3
2.7
ns
tIRD3
FO=3 Routing Delay
3.4
4.0
ns
tIRD4
FO=4 Routing Delay
5.0
5.9
ns
tIRD8
FO=8 Routing Delay
10.6
12.5
ns
Notes:
1.
Routing delays are for typical designs across worst-case operating conditions. These parameters should be used for estimating device
performance. Post-route timing analysis or simulation is required to determine actual worst-case performance. Post-route timing is based
on actual routing delay measurements performed on the device prior to shipment.
2.
Setup times assume fanout of 3. Further derating information can be obtained from the DirectTime Analyzer utility.
3.
Optimization techniques may further reduce delays by 0 to 4 ns.
相关PDF资料
PDF描述
A1280A-CQ172E FPGA, 1232 CLBS, 8000 GATES, 41 MHz, CQFP172
A1415A-1PL84B FPGA, 200 CLBS, 1500 GATES, 110 MHz, PQCC84
A1425A-STDCQ132B FPGA, 310 CLBS, 7500 GATES, 100 MHz, CQFP132
A1425A-STDCQ132C FPGA, 310 CLBS, 7500 GATES, CQFP132
A1425A-STDCQ132M FPGA, 310 CLBS, 7500 GATES, 100 MHz, CQFP132
相关代理商/技术参数
参数描述
A1460A-PG207M 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA ACT 3 6K GATES 848 CELLS 100MHZ 0.8UM 5V 207CPGA - Trays 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA 6K GATES 207-CPGA MIL
A1460A-PQ160C 功能描述:IC FPGA 6K GATES 160-PQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ACT™ 3 标准包装:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:129024 输入/输出数:248 门数:600000 电源电压:2.3 V ~ 2.7 V 安装类型:表面贴装 工作温度:- 封装/外壳:352-BFCQFP，带拉杆 供应商设备封装:352-CQFP（75x75）
A1460A-PQ160I 功能描述:IC FPGA 6K GATES 160-PQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ACT™ 3 标准包装:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:129024 输入/输出数:248 门数:600000 电源电压:2.3 V ~ 2.7 V 安装类型:表面贴装 工作温度:- 封装/外壳:352-BFCQFP，带拉杆 供应商设备封装:352-CQFP（75x75）
A1460A-PQ208C 功能描述:IC FPGA 6K GATES 208-PQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ACT™ 3 标准包装:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:129024 输入/输出数:248 门数:600000 电源电压:2.3 V ~ 2.7 V 安装类型:表面贴装 工作温度:- 封装/外壳:352-BFCQFP，带拉杆 供应商设备封装:352-CQFP（75x75）
A1460A-PQ208I 功能描述:IC FPGA 6K GATES 208-PQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ACT™ 3 标准包装:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:129024 输入/输出数:248 门数:600000 电源电压:2.3 V ~ 2.7 V 安装类型:表面贴装 工作温度:- 封装/外壳:352-BFCQFP，带拉杆 供应商设备封装:352-CQFP（75x75）
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。

采购需求

(若只采购一条型号，填写一行即可)

发布成功！您可以继续发布采购。也可以进入我的后台，查看报价

发布成功！您可以继续发布采购。也可以进入我的后台，查看报价

*型号 *数量 厂商 批号 封装
添加更多采购

我的联系方式

*
*
*