参数资料
| 型号： | 767087-6 |
| 厂商： | TE Connectivity |
| 文件页数： | 1/1页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | CONN PLUG 228POS VERT .025 SMD |
| RoHS指令信息： | 767087-6 Statement of Compliance |
| 3D 型号： | 767087-6.pdf |
| 标准包装： | 36 |
| 系列： | MICTOR |
| 连接器类型： | 插头，外罩触点 |
| 位置数： | 228 |
| 间距： | 0.025"（0.64mm） |
| 行数： | 2 |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 特点： | 板导轨，接地母线（板） |
| 触点表面涂层： | 金 |
| 触点涂层厚度： | 30µin（0.76µm） |
| 包装： | 管件 |
| 配接层叠高度： | 10.92mm，20mm |
| 板上方高度： | 0.419"（10.64mm） |
| 配套产品： | 5767154-6-ND - CONN RCPT 228POS VERT .025 SMD 767154-6-ND - CONN RCPT 228POS VERT .025 SMD 5767094-6-ND - CONN RCPT 228POS VERT .025 SMD 767094-6-ND - CONN RCPT 228POS VERT .025 SMD 5767130-6-ND - CONN RCPT 228POS VERT .025 SMD 767130-6-ND - CONN RCPT 228POS VERT .025 SMD 767089-6-ND - CONN RCPT 228POS R/A .025 SMD 5767044-6-ND - CONN RCPT 228POS R/A .025 SMD 767044-6-ND - CONN RCPT 228POS R/A .025 SMD 5767143-6-ND - CONN RCPT 228POS R/A .025 SMD 更多... |
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PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| 767089-1 | 功能描述:电源到板 MICTOR,R/A,RECPT .093,038,ASY RoHS:否 制造商:TE Connectivity / AMP 系列:5787444 产品类型:Connectors 触点类型: 电压额定值:50 V 电流额定值: 节距: 位置/触点数量:5 安装风格:Through Hole 端接类型: 触点电镀:Tin |
| 767089-2 | 功能描述:高速/模块连接器 MICTOR,R/A,RECPT, .093,076,ASY RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
| 767089-3 | 功能描述:高速/模块连接器 MICTOR R/A RECPT .093 114 ASY RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
| 767089-4 | 功能描述:152 Position Connector Receptacle, Center Strip Contacts Board Edge, Straddle Mount Palladium-Nickel 制造商:te connectivity amp connectors 系列:MICTOR 包装:管件 零件状态:有效 连接器类型:插座，中央带触点 针脚数:152 间距:0.025"（0.64mm） 排数:2 安装类型:板边缘，跨骑式安装 特性:板导轨，接地母线（板） 触头镀层:钯镍 触头镀层厚度:5μin（0.127μm） 接合堆叠高度:- 板上高度:0.236"（6.00mm） 标准包装:8 |
| 767089-5 | 功能描述:高速/模块连接器 MICTOR R/A RECPT .093 190 ASY RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
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