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参数资料
| 型号： | 73S8009C-DB |
| 厂商： | Maxim Integrated Products |
| 文件页数： | 29/32页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | BOARD DEMO 73S8009C 32-QFN |
| 产品培训模块： | Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | * |
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DS_8009C_025
Pull-up
Disable
To
circuit
Pull-down
Enable
VDD
VERY
WEAK
PFET
ESD
VERY
WEAK
NFET
ESD
PIN
73S8009C Data Sheet
Note:
Pins CMDVCC% , CMDVCC# , CS have the pull-up enabled.
Pins RSTIN, CLKIN, PRES, EXT_RST have the pull-down enabled.
Pin OFF_ACK has a 100 kΩ resistor connected to pin OFF_REQ internally.
Figure 18: General Input Circuit
VDD
STRONG
ESD
PFET
Output
Disable
PIN
Data
From
STRONG
NFET
ESD
circuit
100k ohm
To
OFF_ACK
pad
Notes:
Strong PFET or NFET is approximately 100 Ω .
Very strong PFET or NFET is approximately 50 Ω .
Medium strength PFET is approximately 1 k Ω .
Very weak PFET or NFET is approximately 1 M Ω .
The diodes represent ESD protection devices that will conduct current if forward biased.
Figure 19: OFF_REQ Interface Circuit
Rev. 1.5
29
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 73S8009CN-DB | BOARD DEMO FOR 73S8009CN |
| 73S8009R-DB | BOARD DEMO 73S8009R 28-SOIC |
| 73S8014RT-DB | BOARD DEMO 73S8010RT 20-SOIC |
| 74-1/4"X72YD | TAPE ELECTRICAL POLY 1/4" YEL |
| 74032-103LF | USB A TYPE PLUG KIT LF |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| 73S8009CN | 制造商:TERIDIAN 制造商全称:TERIDIAN 功能描述:Combo ISO-7816 and USB Universal Smart Card Interface IC |
| 73S8009CN-32IM/F | 功能描述:输入/输出控制器接口集成电路 ISO7816 & USB Unvrsl Smart Card Interface RoHS:否 制造商:Silicon Labs 产品: 输入/输出端数量: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:QFN-64 封装:Tray |
| 73S8009CN-32IM/F1 | 功能描述:输入/输出控制器接口集成电路 RoHS:否 制造商:Silicon Labs 产品: 输入/输出端数量: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:QFN-64 封装:Tray |
| 73S8009CN-32IMR/F | 功能描述:输入/输出控制器接口集成电路 ISO7816 & USB Unvrsl Smart Card Interface RoHS:否 制造商:Silicon Labs 产品: 输入/输出端数量: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:QFN-64 封装:Tray |
| 73S8009CN-32IMR/F1 | 功能描述:输入/输出控制器接口集成电路 RoHS:否 制造商:Silicon Labs 产品: 输入/输出端数量: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:QFN-64 封装:Tray |
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