参数资料
| 型号： | 5536513-4 |
| 厂商： | TE Connectivity |
| 文件页数： | 1/1页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | CONN HDR SIGNAL 192PS QUAD VERT |
| RoHS指令信息： | 5536513-4 Statement of Compliance |
| 3D 型号： | 5536513-4.pdf |
| 标准包装： | 288 |
| 系列： | Z-Pack |
| 连接器类型： | 接头，公引脚 |
| 连接器类型： | Futurebus |
| 位置数： | 192 |
| 加载位置的数目： | 全部 |
| 间距： | 0.079"（2.00mm） |
| 行数： | 4 |
| 安装类型： | 通孔 |
| 端子： | 焊接 |
| 特点： | 板导轨 |
| 触点表面涂层： | 金 |
| 包装： | 管件 |
| 材料可燃性额定值： | UL94 V-0 |
| 工作温度： | -55°C ~ 125°C |
| 额定电压： | 30V |
| 配套产品： | A31574-ND - CONN RECEPT RT/A 2MM 192POS 30AU A31570-ND - CONN RECEPT RT/A 2MM 192POS 30AU A31565-ND - CONN RECEPT RT/A 2MM 192POS 30AU |
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MAX4265ESA+T | IC OP AMP W/ENABLE 8-SOIC |
| 321828 | CONN RING 14-12 AWG #10 SOLIS |
| 913772001 | ISO/MINI TERMINAL/ 0.5 0.8MM |
| RCWL1218R110JNEA | RES .11 OHM 1W 5% 1218 SMD |
| 2-320575-1 | CONN RING TONG 16-14 #5/16 PIDG |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| 5536513-5 | 功能描述:高速/模块连接器 2MM FB,SIG,PIN,ASY, 144,4.25 RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
| 5536514-1 | 功能描述:高速/模块连接器 HDR 24P SIG 4 ROW 2mm Futurebus Plus RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
| 5536514-2 | 功能描述:高速/模块连接器 2MMFB,ASY,048,SIG, HDR,EN,4.25 RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
| 5536514-3 | 功能描述:高速/模块连接器 2MMFB ASY 096 SIG HDR EN 4.25 RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
| 5536514-4 | 功能描述:硬公制连接器 2MMFB,ASY,192,SIG, HDR,EN,4.25 RoHS:否 制造商:TE Connectivity / AMP 系列:Z-Pack 产品类型:Receptacles 排数:5 位置/触点数量:110 安装角:Right 端接类型:Pin 外壳材料:Polyester 触点材料:Phosphor Bronze 触点电镀:Gold 类型: |
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