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参数资料
| 型号： | 5017838009 |
| 厂商： | Molex Connector Corporation |
| 文件页数： | 5/15页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | 0.5 FFC CONN PLUG COVER 80POS |
| 标准包装： | 750 |
| 系列： | 501783 |
| 类型： | 盖 |
| 适用于相关产品： | 501786 和 501864 系列 |
| 其它名称： | 501783-8009 WM9065 |
LANGUAGE
PRODUCT SPECIFICATION
JAPANESE
ENGLISH
項
目
条
件
規
格
Item
Test Condition
適合 FFC ハーネスを嵌合させ、 40 ± 2 ℃ にて
Requirement
4-3-9
亜硫酸ガス
SO 2 Gas
50 ± 5ppm の亜硫酸ガス中に 24 時間放置する。
24 hours exposure to 50 ± 5ppm.
SO 2 gas at 40 ± 2 ℃
接触抵抗
Contact
Resistance
60 milliohm MAX.
適合 FFC ハーネスを嵌合させ、濃度 28% の
4-3-10
耐アンモニア性
NH 3 Gas
アンモニア水を入れた容器中に 40 分間 放置
する。
(1L に対して 25mL の割合 )
40 minutes exposure to NH 3 gas evaporating
接触抵抗
Contact
Resistance
60 milliohm MAX.
from 28% Ammonia solution.
端子先端より 0.3mm 、金具先端より 0.3mm
の位置まで、 245 ± 3 ℃ の半田に 3 ± 0.5 秒 浸
浸漬面積の
4-3-11
半田付け性
Solder Ability
す。
Soldering Time : 3 ± 0.5 seconds
Solder Temperature : 245 ± 3 ℃
濡 れ 性
Solder
Wetting
75% 以上
75% of immersed
area must show
no voids, pin
0.3mm from terminal tip.
0.3mm from fitting nail tip.
( リフロー時 )
第 7 項参照。
(When reflowing)
Refer to paragraph 7.
holes.
4-3-12
半田耐熱性
Resistance to
Soldering Heat
( 手半田 )
端子先端より 0.3mm 、金具先端より 0.3mm
の 位 置 ま で 350 ± 10 ℃ の 半 田 ゴ テ に て 3 秒
加熱する。
外 観
Appearance
端子ガタ、
割れ等
異状無き事
No Damage
(Soldering iron method)
Solder time : 3 seconds
Solder temperature : 350 ± 10 ℃
0.3mm from terminal tip.
0.3mm from fitting nail tip.
(
{
) ： 参考規格 Reference Standard
} ： 参考単位 Reference Unit
REVISE ON PC ONLY
TITLE:
0.5 mm PITCH FFC TO BOARD CONNECTOR
A
SEE SHEET 1 OF 10
-LEAD FREE-
製品仕様書
THIS DOCUMENT CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO
REV.
DESCRIPTION
MOLEX INC. AND SHOULD NOT BE USED WITHOUT WRITTEN PERMISSION
DOCUMENT NUMBER
PS-501786-001
FILE NAME
PS501786001.doc
SHEET
5 OF 15
EN-37-1(019)
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 501784-1 | CRIMP RING INNER |
| 5017843008 | CONN PLUG COVER 0.5MM 30CKT BLK |
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| 501785-1 | CRIMP RING, OUTER, FSD |
| 5017865081 | CONN RCPT 0.5 FFC/BRD 50CKT SMD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
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