| 型号: | 5008155018 |
| 厂商: | Molex Inc |
| 文件页数: | 1/1页 |
| 文件大小: | 0K |
| 描述: | 1.27 I/O REC RA DIP HSG 50CKT |
| 标准包装: | 200 |
| 系列: | 500815 |
| 连接器类型: | 外罩触点 |
| 连接器类型: | 插座 |
| 位置数: | 50 |
| 行数: | 2 |
| 安装类型: | 面板安装,通孔,直角 |
| 端子: | 焊接 |
| 法兰特点: | 螺纹插件(M2.6) |
| 类型: | 板至板 |
| 特点: | 板锁 |
| 触点表面涂层: | 金 |
| 触点涂层厚度: | 12µin(0.30µm) |
| 其它名称: | 500815-5018 |