参数资料
型号: 50009-XX187
厂商: FCI
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文件大小: 0K
描述: 4 ROW VERTICAL HEADER SEL LO
标准包装: 32
系列: HPC™
连接器用途: 子板
连接器类型: 接头,公引脚
连接器类型: 高密度(HDC,HDI,HPC)
位置数: 400
加载位置的数目: 全部
间距: 0.100"(2.54mm)
行数: 4
列数: 100
安装类型: 通孔
端子: 压配式
特点: 配接导轨模槽
触点表面涂层:
触点涂层厚度: 30µin(0.76µm)
颜色:
包装: 散装
材料可燃性额定值: UL94 V-0
PDM: Rev:A
STATUS: Released
Printed: Aug 18, 2005 .
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PDF描述
5001/POM BINDING POST/BANTAM PLUG
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相关代理商/技术参数
参数描述
50009-XX187LF 功能描述:集管和线壳 4R VER HDR PF SELLD FMLB RoHS:否 产品种类:1.0MM Rectangular Connectors 产品类型:Headers - Pin Strip 系列:DF50 触点类型:Pin (Male) 节距:1 mm 位置/触点数量:16 排数:1 安装风格:SMD/SMT 安装角:Right 端接类型:Solder 外壳材料:Liquid Crystal Polymer (LCP) 触点材料:Brass 触点电镀:Gold 制造商:Hirose Connector
50009-XX188LF 功能描述:高速/模块连接器 561-5J9F-HPC HEADER RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold
50009-XX189LF 功能描述:高速/模块连接器 561-5J9F-HPC HEADER RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold
50009-XX190LF 制造商:FCI 功能描述:CONN DIN
50009-XX191LF 功能描述:4R VER HDR PF 0GP 制造商:amphenol fci 系列:HPC?? 包装:管件 零件状态:有效 连接器用途:子卡 连接器类型:接头,公引脚 连接器样式:高密度(HDC,HDI,HPC) 针脚数:140 加载的针脚数:全部 间距:0.100"(2.54mm) 排数:4 列数:35 安装类型:通孔 端接:压配式 触头布局(典型):- 特性:配接导轨模槽 触头镀层:金或金,GXT? 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 颜色:黑 额定电流:- 材料可燃性等级:UL94 V-0 工作温度:- 额定电压:- 标准包装:40