参数资料
| 型号： | 5000242081 |
| 厂商： | Molex Inc |
| 文件页数： | 1/4页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | 0.4 BTB REC HSG 20CKT |
| 标准包装： | 2,000 |
| 系列： | SlimStack™ 500024 |
| 连接器类型： | 插座，中央带触点 |
| 位置数： | 20 |
| 间距： | 0.016"（0.40mm） |
| 行数： | 2 |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 特点： | 固定焊尾 |
| 触点表面涂层： | 金 |
| 触点涂层厚度： | 3.9µin（0.10µm） |
| 包装： | 带卷 (TR) |
| 配接层叠高度： | 0.95mm |
| 板上方高度： | 0.037"（0.95mm） |
| 配套产品： | 5000272041-ND - 0.4 B/B H=1.0 PLUG 20CKT |
| 其它名称： | 500024-2081 |
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| FOD2741AV | OPTOISOLATOR ERROR AMP 8DIP |
| 77063511 | RES ARRAY 510 OHM 3 RES 6-SIP |
| 77063471 | RES ARRAY 470 OHM 3 RES 6-SIP |
| 77063121 | RES ARRAY 120 OHM 3 RES 6-SIP |
| FOD2741ASV | OPTOISOLATOR ERROR AMP 8-SMD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| 500024-2081 | 功能描述:板对板与夹层连接器 0.4 BtB Rec Hsg Assy ssy 20Ckt EmbsTp Pkg RoHS:否 制造商:JAE Electronics 系列:WP3 产品类型:Receptacles 节距:0.4 mm 叠放高度:1 mm 安装角: 位置/触点数量:50 排数:2 外壳材料:Plastic 触点材料:Copper Alloy 触点电镀:Gold 电压额定值:50 V 电流额定值:0.4 A |
| 5000242411 | 制造商:Molex 功能描述:0.4 BTB REC HSG ASSY 24CKT EMBSTP PKG - Tape and Reel |
| 5000242461 | 功能描述:0.4 BTB REC HSG 24CKT RoHS:是 类别:连接器，互连式 >> 板对板 - 阵列，边缘类型，包厢 系列:SlimStack™ 500024 标准包装:16 系列:FX6 连接器类型:接头，外罩触点 位置数:60 间距:0.031"（0.80mm） 行数:2 安装类型:表面贴装 特点:板导轨 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:- 包装:管件 配接层叠高度:6mm，8mm 板上方高度:0.236"（6.00mm） 其它名称:*FX6-60P-0.8SV1H2417 |
| 500024-2461 | 功能描述:板对板与夹层连接器 0.4 BtB Rec HsgAssyC hecker24CktEmbsTpPkg RoHS:否 制造商:JAE Electronics 系列:WP3 产品类型:Receptacles 节距:0.4 mm 叠放高度:1 mm 安装角: 位置/触点数量:50 排数:2 外壳材料:Plastic 触点材料:Copper Alloy 触点电镀:Gold 电压额定值:50 V 电流额定值:0.4 A |
| 5000242481 | 功能描述:CONN RECPT 24POS 0.4MM GOLD VERT RoHS:是 类别:连接器，互连式 >> 板对板 - 阵列，边缘类型，包厢 系列:SlimStack™ 500024 标准包装:3,000 系列:SlimStack™ 502396 连接器类型:插头，外罩触点 位置数:100 间距:0.016"（0.40mm） 行数:2 安装类型:表面贴装 特点:固定焊尾 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:8µin（0.20µm） 包装:带卷 (TR) 配接层叠高度:2.5mm 板上方高度:0.084"（2.13mm） 其它名称:502396-1010 |
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