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参数资料
| 型号： | 25AA512T-I/MF |
| 厂商： | Microchip Technology |
| 文件页数： | 30/36页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC EEPROM 512KBIT 20MHZ 8DFN |
| 标准包装： | 3,300 |
| 格式 - 存储器： | EEPROMs - 串行 |
| 存储器类型： | EEPROM |
| 存储容量： | 512K (64K x 8) |
| 速度： | 20MHz |
| 接口： | SPI 3 线串行 |
| 电源电压： | 1.8 V ~ 5.5 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 8-VDFN 裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 8-DFN-S（6x5） |
| 包装： | 带卷 (TR) |
| 其它名称： | 25AA512T-I/MFTR |
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25AA512
APPENDIX A:
REVISION HISTORY
Revision A
Original release.
Revision B (06/2007)
Revised Device Selection Table; Revised Features
section; Revised Table 1-1 DC Characteristics;
Revised Table 1-2 AC Characteristics; Replaced Pack-
age Drawings (Rev. AP); Revised Package Marking
(SOIC, SOIJ); Revised Product ID section.
Revision C (10/2007)
Removed 25LC512 part number; New data sheet
created for 25LC512 (DS22065); Revised Tables;
Updates throughout.
Revision D (03/2008)
Revise Figures 2-11 and 2-12; Revise title to Figure
2-13; Update Package Drawings.
Revision E (5/2008)
Modified parameter D006 in Table 1-1; Revised
Package Marking Information; Replaced Package
Drawings; Revised Product ID section.
Revision F (05/10)
Revised Table 1-2, Param. No. 25 Conditions;
Revised Section 2.2, added note; Added SOIC Land
Pattern and updated SOIJ package drawings.
DS22021F-page 30
? 2010 Microchip Technology Inc.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 25C040X/ST | IC EEPROM 4KBIT 3MHZ 8TSSOP |
| 25C080-I/P | IC EEPROM 8KBIT 3MHZ 8DIP |
| 25C320-E/P | IC EEPROM 32KBIT 3MHZ 8DIP |
| 25LC010AT-E/MC | IC EEPROM 1KBIT 10MHZ 8DFN |
| 25LC040AT-E/MC | IC EEPROM 4KBIT 10MHZ 8DFN |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| 25AA640 | 制造商:MICROCHIP 制造商全称:Microchip Technology 功能描述:64K SPI Bus Serial EEPROM |
| 25AA640/25LC640 | 制造商:未知厂家 制造商全称:未知厂家 功能描述:25AA640/25LC640 |
| 25AA640/S | 功能描述:电可擦除可编程只读存储器 64k, 8K X 8 , 1.8V SER EE, DIE in WAFFLE PK RoHS:否 制造商:Atmel 存储容量:2 Kbit 组织:256 B x 8 数据保留:100 yr 最大时钟频率:1000 KHz 最大工作电流:6 uA 工作电源电压:1.7 V to 5.5 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SOIC-8 |
| 25AA640/W | 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:64K, 8K X 8 , 1.8V SER EE, WAFER - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film |
| 25AA640/WF | 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:64K, 8K X 8 , 1.8V SER EE, WA - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film |
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