参数资料
型号: 24LC64XT-I/ST
厂商: Microchip Technology
文件页数: 16/24页
文件大小: 0K
描述: IC SERIAL EEPROM 64K 2.5V 8TSSOP
标准包装: 2,500
格式 - 存储器: EEPROMs - 串行
存储器类型: EEPROM
存储容量: 64K (8K x 8)
速度: 400kHz
接口: I²C,2 线串口
电源电压: 2.5 V ~ 5.5 V
工作温度: -40°C ~ 85°C
封装/外壳: 8-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)
供应商设备封装: 8-TSSOP
包装: 带卷 (TR)
24AA64/24LC64
8-Lead Plastic Small Outline (SM) – Medium, 208 mil (SOIC)
E
E1
p
D
2
n
1
B
α
c
φ
A
A2
β
Units
L
INCHES*
A1
MILLIMETERS
Dimension Limits
MIN
NOM
MAX
MIN
NOM
MAX
Number of Pins
Pitch
n
p
8
.050
8
1.27
Overall Height
Molded Package Thickness
Standoff §
Overall Width
Molded Package Width
Overall Length
Foot Length
A
A2
A1
E
E1
D
L
.070
.069
.002
.300
.201
.202
.020
.075
.074
.005
.313
.208
.205
.025
.080
.078
.010
.325
.212
.210
.030
1.78
1.75
0.05
7.62
5.11
5.13
0.51
1.97
1.88
0.13
7.95
5.28
5.21
0.64
2.03
1.98
0.25
8.26
5.38
5.33
0.76
Foot Angle
φ
0
4
8
0 4
8
Lead Thickness
Lead Width
Mold Draft Angle Top
Mold Draft Angle Bottom
c
B
α
β
.008
.014
0
0
.009
.017
12
12
.010
.020
15
15
0.20
0.36
0
0
0.23
0.43
12
12
0.25
0.51
15
15
* Controlling Parameter
§ Significant Characteristic
Notes:
Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed
.010” (0.254mm) per side.
Drawing No. C04-056
DS21189F-page 16
? 2002 Microchip Technology Inc.
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24LC65/P 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:IC EEPROM SMART SERIAL 64K 24LC65
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