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参数资料
| 型号： | 24AA16-I/STG |
| 厂商： | Microchip Technology |
| 文件页数： | 22/40页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC EEPROM 16KBIT 400KHZ 8TSSOP |
| 标准包装： | 100 |
| 格式 - 存储器： | EEPROMs - 串行 |
| 存储器类型： | EEPROM |
| 存储容量： | 16K (2K x 8) |
| 速度： | 100kHz，400kHz |
| 接口： | I²C，2 线串口 |
| 电源电压： | 1.7 V ~ 5.5 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 8-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 8-TSSOP |
| 包装： | 管件 |
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24AA16/24LC16B
Note:
For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at
http://www.microchip.com/packaging
DS21703K-page 22
? 2002-2012 Microchip Technology Inc.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 24AA256-I/MS | IC EEPROM 256KBIT 400KHZ 8MSOP |
| 24AA32A/SN | IC EEPROM 32KBIT 400KHZ 8SOIC |
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| 24AA512-I/ST14 | IC EEPROM 512KBIT 400KHZ 14TSSOP |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| 24AA16P | 制造商:MICROCHIP 制造商全称:Microchip Technology 功能描述:16K 1.8V I 2 C O Serial EEPROM |
| 24AA16SC-I/S16K | 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:16K I2C SMARTCARD EE DIE IN WA - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:16K I2C SMARTCARD EE DIE IN WAFFLE PACK, 0 DICE WPAC |
| 24AA16SC-I/W16K | 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:16K I2C SMARTCARD EE WAFER - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film |
| 24AA16SC-I/WF16K | 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:16K I2C SMARTCARD EE WFR ON FR - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:16K I2C SMARTCARD EE WFR ON FR, 0 WAFER WFRAME |
| 24AA16SL | 制造商:MICROCHIP 制造商全称:Microchip Technology 功能描述:16K 1.8V I 2 C O Serial EEPROM |
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