参数资料
| 型号： | 220502.5HXP |
| 厂商： | Littelfuse Inc |
| 文件页数： | 2/4页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | FUSE 250V SB 2AG 2.5A |
| 标准包装： | 100 |
| 系列： | 2205 |
| 保险丝类型： | 管筒，玻璃 |
| 额定电流： | 2.5A |
| 额定电压 - AC： | 250V |
| 响应时间： | 慢速 |
| 封装/外壳： | 2AG，5mm x 15mm（轴向） |
| 安装类型： | 通孔 |
| 尺寸/尺寸： | 0.185" 直径 x 0.570" L（4.70mm x 14.48mm） |
| 额定电压时的断路容量： | 35A |
| 熔化 I²t： | 50 |
| 批准： | CSA，UL |
| 工作温度： | -55°C ~ 125°C |
| 包装： | 散装 |
| DC 抗冷流： | 0.0502 欧姆 |
Cartridge and Axial Lead Fuses
2AG > Time Lag > 2205 Series
Temperature Rerating Curve
Average Time Current Curves
1000
100
10
1
0.1
0.01
0.1
1
10 100
1000
CURRENT IN AMPERES
Soldering Parameters - Wave Soldering
300
280
Recommended Process Parameters:
260
240
220
200
180
160
140
120
100
80
60
40
20
Wave Parameter
Preheat:
(Depends on Flux Activation Temperature)
Temperature Minimum:
Temperature Maximum:
Preheat Time:
Solder Pot Temperature:
Solder Dwell Time:
Lead-Free Recommendation
100 ° C
150 ° C
60-180 seconds
260 ° C Max
2-5 seconds
0
T ime (Seconds)
2205 Series
Preheat T ime
Dwell T ime
Cooling T ime
Recommended Hand-Solder Parameters:
Note: These devices are not recommended for IR or
Convection Reflow process.
?2009 Littelfuse, Inc.
Specifications are subject to change without notice.
Please refer to www.littelfuse.com for current information.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 2210-4X10FT | MASTIC PAD VINYL 4" X 10' |
| 2212-352323 | KEYBOARD 63KEY VANDAL RESIST |
| 2214-96MMX55M | MASKING TAPE PAPER 96MM X 55M |
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| 221790-1 | CONN JACK SMA RT ANG PCB GOLD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
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| 2205028-1 | 功能描述:FST-11.5A-12 制造商:te connectivity amp connectors 系列:* 零件状态:有效 标准包装:500 |
| 2205031-1 | 功能描述:FSN-210.5A-10 制造商:te connectivity amp connectors 系列:* 零件状态:有效 标准包装:1,000 |
| 22-0503-20 | 功能描述:IC 与器件插座 PIN LINE COLLET SCKT WIRE WRAP 22 PINS RoHS:否 制造商:Molex 产品:LGA Sockets 节距:1.02 mm 排数: 位置/触点数量:2011 触点电镀:Gold 安装风格:SMD/SMT 端接类型:Solder 插座/封装类型:LGA 2011 工作温度范围:- 40 C to + 100 C |
| 22-0503-21 | 功能描述:IC 与器件插座 PIN LINE COLLET SCKT WIRE WRAP 22 PINS RoHS:否 制造商:Molex 产品:LGA Sockets 节距:1.02 mm 排数: 位置/触点数量:2011 触点电镀:Gold 安装风格:SMD/SMT 端接类型:Solder 插座/封装类型:LGA 2011 工作温度范围:- 40 C to + 100 C |
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