参数资料
| 型号： | 2007788-2 |
| 厂商： | TE Connectivity |
| 文件页数： | 1/2页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | CONN HEADER IMPACT 3PR 10COLUMN |
| RoHS指令信息： | 2007788-2 Statement of Compliance |
| 产品目录绘图： | 2007788-2 |
| 特色产品： | Impact High Density Backplane Connectors |
| 标准包装： | 26 |
| 系列： | IMPACT |
| 连接器用途： | 子板 |
| 连接器类型： | 接头，公引脚 |
| 连接器类型： | 高密度（HDC，HDI，HPC） |
| 位置数： | 90 |
| 加载位置的数目： | 全部 |
| 间距： | 0.075"（1.91mm） |
| 行数： | 9 |
| 列数： | 10 |
| 安装类型： | 通孔 |
| 端子： | 压配式 |
| 触点表面涂层： | 金 |
| 触点涂层厚度： | 30µin（0.76µm） |
| 包装： | 散装 |
| 产品目录页面： | 497 (CN2011-ZH PDF) |
| 其它名称： | A100860 |
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 201143-7 | CONN PIN COAX STR 100GOLD |
| 201144-7 | CONN SOCKET COAX STR 100GOLD |
| 201145-1 | CONN PIN COAX RG122 STR 30GOLD |
| 201146-2 | CONTACT SKT COAX CRIMP GOLD |
| 201330-6 | CONTACT PIN 20-24AWG CRIMP GOLD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| 2007788-3 | 功能描述:高速/模块连接器 RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
| 2007788-6 | 功能描述:高速/模块连接器 IMP100 S H V3P10C UG OEW39 RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
| 2007789-1 | 功能描述:高速/模块连接器 IMP100 S H V3P10C UG LEW39 RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
| 2007789-1 | 制造商:TE Connectivity 功能描述:; Connector Type:Backplane; Row Pitch:1. |
| 2007789-2 | 功能描述:高速/模块连接器 3 PR 10 COL HEADER UNGUIDED LT END WALL RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
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