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参数资料
| 型号： | 2-1571550-2 |
| 厂商： | TE Connectivity |
| 文件页数： | 1/1页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | CONN SOCKET DIP 8POS GOLD T/H |
| RoHS指令信息： | 2-1571550-2 Statement of Compliance |
| 3D 型号： | 2-1571550-2.pdf |
| 标准包装： | 60 |
| 系列： | 500 |
| 类型： | DIP，0.3"（7.62mm）行间距 |
| 位置或引脚数目（栅极）： | 8（2 x 4） |
| 间距： | 0.100"（2.54mm） |
| 安装类型： | 通孔 |
| 特点： | 封闭框架 |
| 触点表面涂层： | 金 |
| 触点涂层厚度： | 25µin（0.63µm） |
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| FAD1-02510BBMW11 | FAN 25X10MM 5VDC BALL WIRE |
| FAD1-02510BBLW11 | FAN 25X10MM 5VDC BALL WIRE |
| FAD1-06025CBHW12 | FAN 60X25MM BALL 12VDC WIRE |
| 1-173977-3 | CONN RCPT 13POS 28-26AWG 2MM |
| 1-173977-2 | CONN RCPT 12POS 28-26AWG 2MM |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| 2-1571550-3 | 功能描述:IC 与器件插座 GOLD CNT TIN SLV 14P RoHS:否 制造商:Molex 产品:LGA Sockets 节距:1.02 mm 排数: 位置/触点数量:2011 触点电镀:Gold 安装风格:SMD/SMT 端接类型:Solder 插座/封装类型:LGA 2011 工作温度范围:- 40 C to + 100 C |
| 2-1571550-4 | 功能描述:IC 与器件插座 GOLD CNT TIN SLV 16P RoHS:否 制造商:Molex 产品:LGA Sockets 节距:1.02 mm 排数: 位置/触点数量:2011 触点电镀:Gold 安装风格:SMD/SMT 端接类型:Solder 插座/封装类型:LGA 2011 工作温度范围:- 40 C to + 100 C |
| 2-1571550-5 | 功能描述:IC 与器件插座 18 POS DIP CLSDFRM RoHS:否 制造商:Molex 产品:LGA Sockets 节距:1.02 mm 排数: 位置/触点数量:2011 触点电镀:Gold 安装风格:SMD/SMT 端接类型:Solder 插座/封装类型:LGA 2011 工作温度范围:- 40 C to + 100 C |
| 2-1571550-6 | 功能描述:CONN SOCKET DIP 20POS GOLD T/H RoHS:是 类别:连接器，互连式 >> 用于 IC 的插座，晶体管 系列:500 RoHS指令信息:1437504-8 Statement of Compliance 标准包装:400 系列:8060 类型:晶体管，TO-5 位置或引脚数目（栅极）:3（圆形） 间距:- 安装类型:面板安装 特点:封闭框架 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:- 其它名称:8060-1G17 |
| 2-1571550-7 | 功能描述:IC 与器件插座 522-AG11D-LF= 500 DIP PCB AU/SN RoHS:否 制造商:Molex 产品:LGA Sockets 节距:1.02 mm 排数: 位置/触点数量:2011 触点电镀:Gold 安装风格:SMD/SMT 端接类型:Solder 插座/封装类型:LGA 2011 工作温度范围:- 40 C to + 100 C |
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