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参数资料
| 型号： | 101251028 |
| 英文描述： | EINSCHRAUBVERBIND GERADE 10MM G0.25 |
| 中文描述： | EINSCHRAUBVERBIND收听10毫米G0.25 |
| 文件页数： | 8/17页 |
| 文件大小： | 269K |
| 代理商： | 101251028 |
Philips Semiconductors Programmable Logic Devices
Product specification
10H20EV8/10020EV8
ECL programmable array logic
October 22, 1993
128
SNAP
Features
Schematic entry using DASH 4.0 or
above or OrCAD
SDT III
State Equation Entry
Boolean Equation Entry
Allows design entry in any combination of
above formats
Simulator
– Logic and fault simulation
– Timing model generation for device
timing simulation
– Synthetic logic analyzer format
Macro library for standard TTL and user
defined functions
Device independent netlist generation
JEDEC fuse map generated from netlist
SNAP (Synthesis, Netlist, Analysis and
Program) is a versatile development tool that
speeds the design and testing of PML. SNAP
combines a user-friendly environment and
powerful modules that make designing with
PML simple. The SNAP environment gives
the user the freedom to design independent
of the device architecture.
The flexibility in the variations of design entry
methodologies allows design entry in the
most appropriate terms. SNAP merges the
inputs, regardless of the type, into a high-
level netlist for simulation or compilation into
a JEDEC fuse map. The JEDEC fuse map
can then be transferred from the host
computer to the device programer.
SNAP’s simulator uses a synthetic logic
analyzer format to display and set the nodes
of the design. The SNAP simulator provides
complete timing information, setup and
hold-time checking, plus toggle and fault
grading analysis.
SNAP operates on an IBM
PC/XT, PC/AT,
PS/2, or any compatible system with DOS
2.1 or higher. A minimum of 640K bytes of
RAM is required together with a hard disk.
DESIGN SECURITY
The 10H20EV8/10020EV8 has a
programmable security fuse that controls the
access to the data programmed in the device.
By using this programmable feature,
proprietary designs implemented in the
device cannot be copied or retrieved.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 101251228 | EINSCHRAUBVERBIND GERADE 12MM G0.25 |
| 101251238 | EINSCHRAUBVERBIND GERADE 12MM G0.375 |
| 101251248 | EINSCHRAUBVERBIND GERADE 12MM G0.5 |
| 10K511248 | WINKELANSCHLUSSEINHEIT 12MM G 0.5 |
| 10H20EV8-4A | ECL programmable array logic |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| 10125112-080012CLF | 功能描述:HEADER 制造商:amphenol fci 系列:HPCE? 包装:托盘 零件状态:有效 卡类型:非指定 - 双边 公母:母头 位/盘/排数:18；12 针脚数:60（24 + 36 电源） 卡厚度:0.062"（1.57mm） 排数:2 间距:- 特性:板锁，导向引脚 安装类型:通孔，直角 端接:焊接 触头材料:铜合金 触头镀层:- 触头镀层厚度:- 触头类型:- 颜色:黑 法兰特性:- 工作温度:-55°C ~ 105°C 材料 - 绝缘:热塑塑胶 读数:双 标准包装:336 |
| 10125112-320424CLF | 功能描述:HPCE BTB R/A RECT 8HP2 制造商:amphenol fci 系列:* 零件状态:在售 标准包装:21 |
| 10125112-400024CLF | 功能描述:HEADER 制造商:amphenol fci 系列:HPCE? 包装:托盘 零件状态:有效 卡类型:非指定 - 双边 公母:母头 位/盘/排数:18；12 针脚数:60（24 + 36 电源） 卡厚度:0.062"（1.57mm） 排数:2 间距:- 特性:板锁，导向引脚 安装类型:通孔，直角 端接:焊接 触头材料:铜合金 触头镀层:- 触头镀层厚度:- 触头类型:- 颜色:黑 法兰特性:- 工作温度:-55°C ~ 105°C 材料 - 绝缘:热塑塑胶 读数:双 标准包装:126 |
| 10125112-480812ALF | 功能描述:HPCE BTB R/A RECT 56P1 制造商:amphenol fci 系列:* 零件状态:在售 标准包装:21 |
| 10125116-210LF | 功能描述:10 Position Rectangular Receptacle Connector IDC Gold or Gold, GXT? 制造商:amphenol fci 系列:Quickie??，Basics+ 包装:管件 零件状态:有效 连接器类型:插座 触头类型:母形插口 针脚数:10 间距:0.100"（2.54mm） 排数:2 排距:0.100"（2.54mm） 安装类型:自由悬挂 紧固类型:推挽式 电缆端接:IDC 线缆类型:带状缆线 线规:- 特性:馈通式，电极标记，应力消除 触头镀层:金或金，GXT? 触头镀层厚度:15μin（0.38μm） 颜色:蓝 标准包装:2,000 |
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