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XC3S500-4FT256C

配单专家企业名单

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说明
操作

XC3S500-4FT256C
深圳市琦凌凯科技有限公司
深圳市琦凌凯科技有限公司
联系人：彭先生
电话：1331648214913352991361
地址：深圳市福田区华强北街道荔村社区振兴路120号赛格科技园4栋中10层10A28
资质：营业执照
6000
XILINX
XILINX
22+
-
十年配单，只做原装

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XC3S500-4FT256C PDF下载 图文及资料仅供参考，以实际PDF为准

XC3S500-4FT256C 技术参数

XC3S5000-5FGG900C 功能描述:SPARTAN-3A FPGA 5M 900-FBGA RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:Spartan®-3 产品变化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 标准包装:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB数:4080 逻辑元件/单元数:52224 RAM 位总计:4866048 输入/输出数:480 门数:- 电源电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:1136-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5 XC3S5000-5FGG676C 功能描述:SPARTAN-3A FPGA 5M 676-FBGA RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:Spartan®-3 产品变化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 标准包装:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB数:4080 逻辑元件/单元数:52224 RAM 位总计:4866048 输入/输出数:480 门数:- 电源电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:1136-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5 XC3S5000-5FG900C 制造商:Xilinx 功能描述:FPGA SPARTAN-3 5M GATES 74880 CELLS 725MHZ 1.2V 900FBGA - Trays XC3S5000-5FG676C 制造商:Xilinx 功能描述:FPGA SPARTAN-3 5M GATES 74880 CELLS 725MHZ 1.2V 676FBGA - Trays XC3S5000-4FGG900I 功能描述:SPARTAN-3A FPGA 5M STD 900-FBGA RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:Spartan®-3 产品变化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 标准包装:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB数:4080 逻辑元件/单元数:52224 RAM 位总计:4866048 输入/输出数:480 门数:- 电源电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:1136-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5 XC3S500E-4FT256I XC3S500E-4FTG256C XC3S500E-4FTG256I XC3S500E-4PQ208C XC3S500E-4PQ208I XC3S500E-4PQG208C XC3S500E-4PQG208I XC3S500E-4VQG100C XC3S500E-4VQG100I XC3S500E-5CP132C XC3S500E-5CPG132C XC3S500E-5FG320C XC3S500E-5FGG320C XC3S500E-5FT256C XC3S500E-5FTG256C XC3S500E-5PQ208C XC3S500E-5PQG208C XC3S500E-WFR