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XC17512L(3.3V)

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  • XC17512L(3.3V)
    XC17512L(3.3V)

    XC17512L(3.3V)

  • 深圳市琦凌凯科技有限公司
    深圳市琦凌凯科技有限公司

    联系人:彭先生

    电话:1331648214913352991361

    地址:深圳市福田区华强北街道荔村社区振兴路120号赛格科技园4栋中10层10A28

    资质:营业执照

  • 6000

  • XILINX

  • BGA

  • 22+

  • -
  • 十年配单,只做原装

  • 1/1页 40条/页 共2条 
  • 1
XC17512L(3.3V) PDF下载 图文及资料仅供参考,以实际PDF为准
  • 制造商
  • XILINX
  • 制造商全称
  • XILINX
  • 功能描述
  • Serial Configuration PROMs
XC17512L(3.3V) 技术参数
  • XC1736EVOG8C 功能描述:IC PROM SERIAL 36K 8-SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 产品变化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 标准包装:98 系列:- 可编程类型:OTP 存储容量:300kb 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 供应商设备封装:8-TSOP 包装:管件 XC1736EVO8I 功能描述:IC SER CFG PROM 36K 8-SOIC RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 产品变化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 标准包装:98 系列:- 可编程类型:OTP 存储容量:300kb 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 供应商设备封装:8-TSOP 包装:管件 XC1736EVO8C 功能描述:IC SER CFG PROM 36K 8-SOIC RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 产品变化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 标准包装:98 系列:- 可编程类型:OTP 存储容量:300kb 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 供应商设备封装:8-TSOP 包装:管件 XC1736ESOG8C 功能描述:IC PROM SERIAL CONFIG 36K 8-SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 产品变化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 标准包装:98 系列:- 可编程类型:OTP 存储容量:300kb 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 供应商设备封装:8-TSOP 包装:管件 XC1736ESO8I 功能描述:IC PROM SER I-TEMP 36K 8-SOIC RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms 系列:- 产品变化通告:Product Discontinuation 28/Jul/2010 标准包装:98 系列:- 可编程类型:OTP 存储容量:300kb 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 供应商设备封装:8-TSOP 包装:管件 XC1765ELPD8I XC1765ELSO8C XC1765ELSO8I XC1765ELSOG8C XC1765ELVO8C XC1765ELVO8I XC1765ELVOG8C XC1765EPC20C XC1765EPC20I XC1765EPD8C XC1765EPD8I XC1765EPDG8C XC1765ESO8C XC1765ESO8I XC1765ESOG8C XC1765EVO8C XC1765EVO8I XC17S05PD8C
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