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X3S026000B71HZ-HPR

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    X3S026000B71HZ-HPR

    X3S026000B71HZ-HPR

    现货
  • 集好芯城
    集好芯城

    联系人：陈先生 13360533550

    电话：0755-83289799

    地址：深圳市福田区深南中路汉国城市商业中心55层 香港新界葵兴葵康大厦6楼

    资质：营业执照

  • 18500

  • HARMONY

  • SMD

  • 19+

  • -

  • 原装现货，当天可发货

  • X3S026000B71HZ-HPR
    X3S026000B71HZ-HPR

    X3S026000B71HZ-HPR

  • 深圳市华芯盛世科技有限公司
    深圳市华芯盛世科技有限公司

    联系人：唐先生

    电话：0755-8322569219129381337（微信同号）

    地址：广东省深圳市福田区上步工业区201栋316室。

  • 865000

  • 原厂品牌

  • SMD

  • 最新批号

  • -

  • 一级代理.原装特价现货！

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X3S026000B71HZ-HPR PDF下载 图文及资料仅供参考，以实际PDF为准
X3S026000B71HZ-HPR 技术参数
  • X3LEELNANF-50.000000 功能描述:50MHz ±30ppm 晶体 6pF 100 欧姆 -40°C ~ 85°C 表面贴装 4-SMD，无引线（DFN，LCC） 制造商:taitien 系列:X3 包装:剪切带（CT） 零件状态:新产品 类型:MHz 晶体 频率:50MHz 频率稳定度:±30ppm 频率容差:±30ppm 负载电容:6pF ESR（等效串联电阻）:100 欧姆 工作模式:基谐 工作温度:-40°C ~ 85°C 等级:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:4-SMD，无引线（DFN，LCC） 大小/尺寸:0.063" 长 x 0.047" 宽（1.60mm x 1.20mm） 高度:0.018"（0.45mm） 标准包装:1 X3LEELNANF-48.000000 功能描述:48MHz ±30ppm 晶体 6pF 100 欧姆 -40°C ~ 85°C 表面贴装 4-SMD，无引线（DFN，LCC） 制造商:taitien 系列:X3 包装:剪切带（CT） 零件状态:新产品 类型:MHz 晶体 频率:48MHz 频率稳定度:±30ppm 频率容差:±30ppm 负载电容:6pF ESR（等效串联电阻）:100 欧姆 工作模式:基谐 工作温度:-40°C ~ 85°C 等级:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:4-SMD，无引线（DFN，LCC） 大小/尺寸:0.063" 长 x 0.047" 宽（1.60mm x 1.20mm） 高度:0.018"（0.45mm） 标准包装:1 X3LEELNANF-40.000000 功能描述:40MHz ±30ppm 晶体 6pF 150 欧姆 -40°C ~ 85°C 表面贴装 4-SMD，无引线（DFN，LCC） 制造商:taitien 系列:X3 包装:剪切带（CT） 零件状态:新产品 类型:MHz 晶体 频率:40MHz 频率稳定度:±30ppm 频率容差:±30ppm 负载电容:6pF ESR（等效串联电阻）:150 欧姆 工作模式:基谐 工作温度:-40°C ~ 85°C 等级:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:4-SMD，无引线（DFN，LCC） 大小/尺寸:0.063" 长 x 0.047" 宽（1.60mm x 1.20mm） 高度:0.018"（0.45mm） 标准包装:1 X3LEELNANF-38.400000 功能描述:38.4MHz ±30ppm 晶体 6pF 150 欧姆 -40°C ~ 85°C 表面贴装 4-SMD，无引线（DFN，LCC） 制造商:taitien 系列:X3 包装:剪切带（CT） 零件状态:新产品 类型:MHz 晶体 频率:38.4MHz 频率稳定度:±30ppm 频率容差:±30ppm 负载电容:6pF ESR（等效串联电阻）:150 欧姆 工作模式:基谐 工作温度:-40°C ~ 85°C 等级:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:4-SMD，无引线（DFN，LCC） 大小/尺寸:0.063" 长 x 0.047" 宽（1.60mm x 1.20mm） 高度:0.018"（0.45mm） 标准包装:1 X3LEELNANF-32.000000 功能描述:32MHz ±30ppm 晶体 6pF 150 欧姆 -40°C ~ 85°C 表面贴装 4-SMD，无引线（DFN，LCC） 制造商:taitien 系列:X3 包装:剪切带（CT） 零件状态:新产品 类型:MHz 晶体 频率:32MHz 频率稳定度:±30ppm 频率容差:±30ppm 负载电容:6pF ESR（等效串联电阻）:150 欧姆 工作模式:基谐 工作温度:-40°C ~ 85°C 等级:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:4-SMD，无引线（DFN，LCC） 大小/尺寸:0.063" 长 x 0.047" 宽（1.60mm x 1.20mm） 高度:0.018"（0.45mm） 标准包装:1 X40010S8-C X40010S8-CT1 X40010S8I-A X40010S8I-AT1 X40010S8I-B X40010S8I-BT1 X40010S8I-C X40010S8I-CT1 X40010V8-A X40010V8-AT1 X40010V8-B X40010V8-BT1 X40010V8-C X40010V8-CT1 X40010V8I-A X40010V8I-AT1 X40010V8I-B X40010V8I-BT1
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