您好，欢迎来到买卖IC网 登录 | 免费注册
网站首页 | 采购商服务 | 会员服务 | 北京 010-87982920 | 深圳 0755-82701186 | 网站导航
产品
管理采购 发布采购信息
您现在的位置：买卖IC网 > 5字母型号搜索 >

558106000

配单专家企业名单
  • 型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装
  • 批号
  • 价格
  • 说明
  • 操作
  • 1/1页 40条/页 共2条 
  • 1
558106000 PDF下载 图文及资料仅供参考，以实际PDF为准
558106000 技术参数
  • 558-10-576M30-001104 功能描述:BGA SURFACE MOUNT 1.27MM 制造商:preci-dip 系列:558 包装:散装 零件状态:有效 类型:BGA 针脚或引脚数（栅格）:576（30 x 30） 间距 - 配接:0.050"（1.27mm） 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:10μin（0.25μm） 触头材料 - 配接:黄铜 安装类型:表面贴装 特性:封闭框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.050"（1.27mm） 触头表面处理 - 柱:金 触头表面处理厚度 - 柱:10μin（0.25μm） 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:FR4 环氧玻璃 工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:0.086"（2.20mm） 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1A 接触电阻:10 毫欧 标准包装:13 558-10-576M30-001101 功能描述:PGA SOLDER TAIL 1.27MM 制造商:preci-dip 系列:558 包装:散装 零件状态:有效 类型:PGA 针脚或引脚数（栅格）:576（30 x 30） 间距 - 配接:0.050"（1.27mm） 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:10μin（0.25μm） 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:封闭框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.050"（1.27mm） 触头表面处理 - 柱:金 触头表面处理厚度 - 柱:10μin（0.25μm） 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:FR4 环氧玻璃 工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:0.111"（2.83mm） 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1A 接触电阻:10 毫欧 标准包装:13 558-10-560M33-001104 功能描述:BGA SURFACE MOUNT 1.27MM 制造商:preci-dip 系列:558 包装:散装 零件状态:有效 类型:BGA 针脚或引脚数（栅格）:560（33 x 33） 间距 - 配接:0.050"（1.27mm） 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:10μin（0.25μm） 触头材料 - 配接:黄铜 安装类型:表面贴装 特性:封闭框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.050"（1.27mm） 触头表面处理 - 柱:金 触头表面处理厚度 - 柱:10μin（0.25μm） 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:FR4 环氧玻璃 工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:0.086"（2.20mm） 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1A 接触电阻:10 毫欧 标准包装:12 558-10-560M33-001101 功能描述:PGA SOLDER TAIL 1.27MM 制造商:preci-dip 系列:558 包装:散装 零件状态:有效 类型:PGA 针脚或引脚数（栅格）:560（33 x 33） 间距 - 配接:0.050"（1.27mm） 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:10μin（0.25μm） 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:封闭框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.050"（1.27mm） 触头表面处理 - 柱:金 触头表面处理厚度 - 柱:10μin（0.25μm） 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:FR4 环氧玻璃 工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:0.111"（2.83mm） 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1A 接触电阻:10 毫欧 标准包装:12 558-10-520M31-001104 功能描述:BGA SURFACE MOUNT 1.27MM 制造商:preci-dip 系列:558 包装:散装 零件状态:有效 类型:BGA 针脚或引脚数（栅格）:520（31 x 31） 间距 - 配接:0.050"（1.27mm） 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:10μin（0.25μm） 触头材料 - 配接:黄铜 安装类型:表面贴装 特性:封闭框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.050"（1.27mm） 触头表面处理 - 柱:金 触头表面处理厚度 - 柱:10μin（0.25μm） 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:FR4 环氧玻璃 工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:0.086"（2.20mm） 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1A 接触电阻:10 毫欧 标准包装:13 5581101003F 5581101007F 5581101023F 5581101027F 558-1101-805F 5581201001 5581201001F 5581201003F 5581201007F 5581201023F 5581201027F 5581201801 5581201801F 5581301001 5581301001F 5581301003F 5581301007F 5581301023F
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。

采购需求

(若只采购一条型号，填写一行即可)

发布成功！您可以继续发布采购。也可以进入我的后台，查看报价

发布成功！您可以继续发布采购。也可以进入我的后台，查看报价

*型号 *数量 厂商 批号 封装
添加更多采购

我的联系方式

*
*
*
配单专家
发布配单采购
558106000推荐型号
558106000相关热门型号

在采购558106000进货过程中，您使用搜索有什么问题和建议？点此反馈

友情提醒：为规避购买558106000产品风险，建议您在购买558106000相关产品前务必确认供应商资质及产品质量。

免责声明：以上所展示的558106000信息由会员自行提供，558106000内容的真实性、准确性和合法性由发布会员负责。买卖IC网不承担任何责任。

买卖IC网 (www.mmic.net.cn) 版权所有©2006-2019
深圳市硕赢互动信息技术有限公司 | 粤公网安备 44030402000118号 | 粤ICP备14064281号