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配单专家企业名单

型号
供应商
数量
厂商
封装
批号
价格
说明
操作

1435412
北京元坤伟业科技有限公司
北京元坤伟业科技有限公司
联系人：刘先生
电话：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址：北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1008室
资质：营业执照
5000
Phoenix Contact
标准封装
16+
-
假一罚十

1435412
深圳市兴合盛科技发展有限公司
深圳市兴合盛科技发展有限公司
联系人：销售部经理：马先生
电话：0755-8335078918923859456
地址：深圳市福田区华强北上步工业区8栋829/北京市海淀区中关村中银街168-9号/香港办事处:香港大理石
资质：营业执照
256
Phoenix Contact
标准封装
23+
-
真实的资源竭诚服务您！

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功能描述
电缆组件 SAC-3P-10.0-PUR/ B-1L-Z
RoHS
否
制造商
Molex
产品
Power Assemblies
类型
Cable Assembly
连接器端口 A
No Connector
连接器端口 A 管脚计数
4
连接器端口 B
No Connector
连接器端口 B 管脚计数
型式
Male
线规 - 美国线规（AWG）
20, 28
长度
0.305 m
颜色
Black, Red

1435412 技术参数

1435409 功能描述:CABLE 制造商:phoenix contact 系列:* 零件状态:有效标准包装:1 14-354000-21-RC 功能描述:IC Socket Adapter DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing To SOIC Surface Mount 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 354000 零件状态:有效转换自（适配器端）:DIP，0.3"（7.62mm）行距转换至（适配器端）:SOIC 引脚数:14 间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金安装类型:表面贴装端接:焊接间距 - 柱:0.050"（1.27mm）触头表面处理 - 柱:金外壳材料:聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型板材料:- 端接柱长度:0.089"（2.28mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 特性:- 额定电流:3A 工作温度:- 触头材料 - 配接:铜铍触头材料 - 柱:黄铜触头表面处理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）触头表面处理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）标准包装:1 14-354000-20 功能描述:IC Socket Adapter DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing To SOIC Surface Mount 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 354000 零件状态:有效转换自（适配器端）:DIP，0.3"（7.62mm）行距转换至（适配器端）:SOIC 引脚数:14 间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金安装类型:表面贴装端接:焊接间距 - 柱:0.050"（1.27mm）触头表面处理 - 柱:金外壳材料:聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型板材料:- 端接柱长度:- 材料可燃性等级:UL94 V-0 特性:- 额定电流:3A 工作温度:- 触头材料 - 配接:铜铍触头材料 - 柱:黄铜触头表面处理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）触头表面处理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）标准包装:1 14-354000-11-RC 功能描述:IC Socket Adapter DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing To SOIC Surface Mount 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 354000 零件状态:有效转换自（适配器端）:DIP，0.3"（7.62mm）行距转换至（适配器端）:SOIC 引脚数:14 间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金安装类型:表面贴装端接:焊接间距 - 柱:0.050"（1.27mm）触头表面处理 - 柱:金外壳材料:聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型板材料:- 端接柱长度:0.030"（0.76mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 特性:- 额定电流:3A 工作温度:- 触头材料 - 配接:铜铍触头材料 - 柱:黄铜触头表面处理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）触头表面处理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）标准包装:1 14-354000-10 功能描述:IC Socket Adapter DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing To SOIC Surface Mount 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 354000 零件状态:有效转换自（适配器端）:DIP，0.3"（7.62mm）行距转换至（适配器端）:SOIC 引脚数:14 间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金安装类型:表面贴装端接:焊接间距 - 柱:0.050"（1.27mm）触头表面处理 - 柱:金外壳材料:聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型板材料:- 端接柱长度:- 材料可燃性等级:UL94 V-0 特性:- 额定电流:3A 工作温度:- 触头材料 - 配接:铜铍触头材料 - 柱:黄铜触头表面处理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）触头表面处理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）标准包装:1 1435491-1 1435496 1435499-1 14-354W00-10 14-354W00-20 1435506 1435519 1435535 1435548 1435551 1435564 1435580 1435590000 1435593 1435593-1 1435603 1435610000 1435616