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制造商
Delphi Corporation
功能描述
SWITCH

12199153 技术参数

1-2199125-9 功能描述:M.2 0.5PITCH 2.25H KEY M 10U'' A 制造商:te connectivity amp connectors 系列:- 包装:带卷（TR）零件状态:在售卡类型:M.2（NGFF）小型卡公母:母头位/盘/排数:- 针脚数:67 卡厚度:- 排数:2 间距:0.020"（0.50mm）特性:板导轨安装类型:表面贴装，直角端接:焊接触头材料:铜合金触头镀层:金触头镀层厚度:10μin（0.25μm）触头类型:- 颜色:黑色法兰特性:- 工作温度:- 材料 - 绝缘:热塑塑胶读数:双标准包装:6,000 1-2199125-6 功能描述:M.2 0.5PITCH 2.25H KEY A 10U AU 制造商:te connectivity amp connectors 系列:- 包装:带卷（TR）零件状态:有效卡类型:M.2（NGFF）小型卡公母:母头位/盘/排数:- 针脚数:67 卡厚度:- 排数:2 间距:0.020"（0.50mm）特性:板导轨安装类型:表面贴装，直角端接:焊接触头材料:铜合金触头镀层:金触头镀层厚度:10μin（0.25μm）触头类型:- 颜色:黑法兰特性:- 工作温度:- 材料 - 绝缘:热塑塑胶读数:双标准包装:1,500 1-2199125-5 功能描述:M.2 0.5PITCH 2.25H KEY M 30U AU 制造商:te connectivity amp connectors 系列:- 包装:带卷（TR）零件状态:有效卡类型:M.2（NGFF）小型卡公母:母头位/盘/排数:- 针脚数:67 卡厚度:- 排数:2 间距:0.020"（0.50mm）特性:板导轨安装类型:表面贴装，直角端接:焊接触头材料:铜合金触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）触头类型:- 颜色:黑法兰特性:- 工作温度:- 材料 - 绝缘:热塑塑胶读数:双标准包装:4,500 1-2199125-4 功能描述:M.2 0.5PITCH 2.25H KEY M 15U AU 制造商:te connectivity amp connectors 系列:- 包装:带卷（TR）零件状态:有效卡类型:M.2（NGFF）小型卡公母:母头位/盘/排数:- 针脚数:67 卡厚度:- 排数:2 间距:0.020"（0.50mm）特性:板导轨安装类型:表面贴装，直角端接:焊接触头材料:铜合金触头镀层:金触头镀层厚度:15μin（0.38μm）触头类型:- 颜色:黑法兰特性:- 工作温度:- 材料 - 绝缘:热塑塑胶读数:双标准包装:4,500 1-2199125-3 功能描述:M.2 0.5PITCH 2.25H KEY M GOLDFLA 制造商:te connectivity amp connectors 系列:- 包装:带卷（TR）零件状态:有效卡类型:M.2（NGFF）小型卡公母:母头位/盘/排数:- 针脚数:67 卡厚度:- 排数:2 间距:0.020"（0.50mm）特性:板导轨安装类型:表面贴装，直角端接:焊接触头材料:铜合金触头镀层:金触头镀层厚度:闪光触头类型:- 颜色:黑法兰特性:- 工作温度:- 材料 - 绝缘:热塑塑胶读数:双标准包装:4,500 1-2199230-3 1-2199230-4 1-2199230-5 1-2199230-6 1-2199298-1 1-2199298-2 1-2199298-3 1-2199298-4 1-2199298-5 1-2199298-6 1-2199298-8 1-2199298-9 1-2199299-2 1-2199299-5 1219930000 1-2199300-2 1219940000 1219950000