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1205-19-5

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  • 深圳市华芯盛世科技有限公司
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  • 深圳市金嘉旭贸易有限公司
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1205-19-5 技术参数
  • 12051909 功能描述:Cable Gland 0.24" ~ 0.31" (6.0mm ~ 8.0mm) Polyamide PG9 Gray 制造商:rose bopla 系列:BoplaCon POZ/MPOZ 零件状态:有效 类型:线缆密封套 电缆直径:0.24" ~ 0.31"(6.0mm ~ 8.0mm) 螺纹尺寸:PG9 线管轮毂尺寸:- 面板孔尺寸:- 材料:聚酰胺 包括:- 颜色:灰 侵入防护:IP65 - 防尘,耐水 标准包装:1 12-0518-11H 功能描述:CONN SOCKET SIP 12POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:518 包装:散装 零件状态:有效 类型:SIP 针脚或引脚数(栅格):12(1 x 12) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:开放框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:金 触头表面处理厚度 - 柱:10μin(0.25μm) 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 工作温度:- 端接柱长度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 12-0518-11 功能描述:CONN SOCKET SIP 12POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:518 包装:散装 零件状态:有效 类型:SIP 针脚或引脚数(栅格):12(1 x 12) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:开放框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:金 触头表面处理厚度 - 柱:10μin(0.25μm) 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 工作温度:- 端接柱长度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 12-0518-10T 功能描述:CONN SOCKET SIP 12POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:518 包装:散装 零件状态:有效 类型:SIP 针脚或引脚数(栅格):12(1 x 12) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:开放框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:锡 触头表面处理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 工作温度:- 端接柱长度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 12-0518-10H 功能描述:CONN SOCKET SIP 12POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:518 包装:散装 零件状态:有效 类型:SIP 针脚或引脚数(栅格):12(1 x 12) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:开放框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:锡 触头表面处理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 工作温度:- 端接柱长度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 120523-1 12052409 120524-1 120524-2 1205244 120525-1 12052609 120526-1 12052709 120527-1 120527-2 12052809 120528-1 120528-2 12052909 120529-1 120529-2 1205-3/4"X36YD
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