1019347D

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1019347D 技术参数

101-93-422-41-560000 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:101 包装:管件零件状态:有效类型:DIP，0.4"（10.16mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:22（2 x 11）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔特性:开放框架端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:锡 - 铅触头表面处理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）触头材料 - 柱:铜合金外壳材料:聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等级:- 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:18 101-93-328-41-560000 功能描述:SKT IC 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:* 零件状态:在售标准包装:56 101-93-324-41-560000 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:101 包装:管件零件状态:有效类型:DIP，0.3"（7.62mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:24（2 x 12）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔特性:开放框架端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:锡 - 铅触头表面处理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）触头材料 - 柱:铜合金外壳材料:聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等级:- 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:16 101-93-320-41-560000 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:101 包装:管件零件状态:有效类型:DIP，0.3"（7.62mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:20（2 x 10）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔特性:开放框架端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:锡 - 铅触头表面处理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）触头材料 - 柱:铜合金外壳材料:聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等级:- 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:20 101-93-318-41-560000 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:101 包装:管件零件状态:有效类型:DIP，0.3"（7.62mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:18（2 x 9）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔特性:开放框架端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:锡 - 铅触头表面处理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）触头材料 - 柱:铜合金外壳材料:聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等级:- 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:22 10-194020-15P 10-194020-16P 10-194020-23S 10-194020-4P 10-194022-22P 10-194022-22S 10-194024-12P 10-194024-28P 10-194028-12P 10-194028-51P 10-194028-51S 10-194028-84S 10-194032-15S 10-194032-1S 10-194032-73P 10-194032-76S 10-194032-79P 10-194032-8S