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100606-000

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  • 深圳市兴合盛科技发展有限公司
    深圳市兴合盛科技发展有限公司

    联系人:销售部经理:马先生

    电话:0755-8335078918923859456

    地址:深圳市福田区华强北上步工业区8栋829/北京市海淀区中关村中银街168-9号/香港办事处:香港大理石

    资质:营业执照

  • 256

  • IDI

  • 标准封装

  • 23+

  • -
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  • 1
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  • 功能描述
  • 触点探头 BATTERY CONTACT 6.2 OZ
  • RoHS
  • 制造商
  • IDI
  • 类型
  • Probes
  • 尖端类型
  • Spherical Radius
  • 长度
  • 8.26 mm
  • 电流额定值
  • 10 A
  • 弹力
  • 2.3 oz
  • 行程
  • 1.52 mm
  • 系列
  • 101050
100606-000 技术参数
  • 100605-7 功能描述:0.250"(6.35mm) 快速连接 母头 13-17 AWG 压接 连接器 非绝缘 制造商:te connectivity amp connectors 系列:Faston 包装:卷 零件状态:有效 端子类型:标准 公母:母头 凸片宽度:0.250"(6.35mm) 凸片厚度:0.032"(0.81mm) 凸片长度:0.295"(7.49mm) 长度 - 总:0.843"(21.40mm) 端接:压接 线规:13-17 AWG 绝缘:非绝缘 安装类型:自由悬挂 特性:- 颜色:- 触头材料:磷青铜 触头镀层:锡 绝缘层直径:0.118" ~ 0.169"(3.00mm ~ 4.29mm) 标准包装:12,000 1006015-1 功能描述:SENSOR VIBRATION 制造商:te connectivity measurement specialties 系列:LDTC 零件状态:有效 传感器类型:振动,加速 感应范围:- 灵敏度:- 输出类型:电压 功率 - 额定值:- 工作温度:- 特性:- 封装/外壳:悬臂压电薄膜(晶片) 安装类型:通孔 端接:PC 引脚 标准包装:1,000 10-0600-21 功能描述:10 Position DIP, DIL - Header Connector Post Gold 制造商:aries electronics 系列:600 包装:散装 零件状态:有效 连接器类型:DIP,DIL - 接头 触头类型:接线柱 针脚数:10 间距:0.100"(2.54mm) 排数:1 排距:- 安装类型:通孔 端接:焊接 特性:- 触头镀层:金 触头镀层厚度:10μin(0.25μm) 颜色:黑 标准包装:1 10-0600-20 功能描述:10 Position DIP, DIL - Header Connector Post Tin 制造商:aries electronics 系列:600 包装:散装 零件状态:有效 连接器类型:DIP,DIL - 接头 触头类型:接线柱 针脚数:10 间距:0.100"(2.54mm) 排数:1 排距:- 安装类型:通孔 端接:焊接 特性:- 触头镀层:锡 触头镀层厚度:200μin(5.08μm) 颜色:黑 标准包装:1 10060018-10213TLF 功能描述:CONN EDGE CARD 制造商:amphenol fci 系列:- 包装:托盘 零件状态:有效 卡类型:PCI Express? 公母:母头 位/盘/排数:- 针脚数:164 卡厚度:0.062"(1.57mm) 排数:2 间距:0.039"(1.00mm) 特性:板导轨,锁销滑道 安装类型:通孔 端接:压配式 触头材料:铜合金 触头镀层:金 触头镀层厚度:闪光 触头类型:- 颜色:- 法兰特性:- 工作温度:- 材料 - 绝缘:尼龙 读数:双 标准包装:252 10060912-001LF 10060912-201 10060912-201LF 10060913-001 10060913-001LF 10060913-201 10060913-201LF 10061 100610 100611.5 10061122-131120HLF 10061122-151120HLF 10061122-151220HLF 10061122-171110HLF 10061122-171120HLF 10061122-211110HLF 10061122-211120HLF 10061122-211220HLF
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