1-0084432-4

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1-0084432-4 技术参数

10084423-903LF 功能描述:CONN HDR 制造商:amphenol fci 系列:- 包装:托盘零件状态:有效卡类型:非指定 - 双边公母:母头位/盘/排数:35 针脚数:70 卡厚度:0.039"（1.00mm）排数:2 间距:0.031"（0.80mm）特性:板导轨安装类型:表面贴装，直角端接:焊接触头材料:铜合金触头镀层:金或金，GXT? 触头镀层厚度:30μin（0.76μm）触头类型:- 颜色:黑法兰特性:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 材料 - 绝缘:液晶聚合物（LCP）读数:双标准包装:500 10084423-902LF 功能描述:CONN HDR 制造商:amphenol fci 系列:- 包装:带卷（TR）零件状态:有效卡类型:非指定 - 双边公母:母头位/盘/排数:15 针脚数:30 卡厚度:0.039"（1.00mm）排数:2 间距:0.031"（0.80mm）特性:板导轨安装类型:表面贴装，直角端接:焊接触头材料:铜合金触头镀层:金或金，GXT? 触头镀层厚度:30μin（0.76μm）触头类型:- 颜色:黑法兰特性:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 材料 - 绝缘:液晶聚合物（LCP）读数:双标准包装:2,400 10084423-901LF 功能描述:CONN HDR 制造商:amphenol fci 系列:- 包装:带卷（TR）零件状态:有效卡类型:非指定 - 双边公母:母头位/盘/排数:10 针脚数:20 卡厚度:0.039"（1.00mm）排数:2 间距:0.031"（0.80mm）特性:板导轨安装类型:表面贴装，直角端接:焊接触头材料:铜合金触头镀层:金或金，GXT? 触头镀层厚度:30μin（0.76μm）触头类型:- 颜色:黑法兰特性:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 材料 - 绝缘:液晶聚合物（LCP）读数:双标准包装:2,400 10084423-203LF 功能描述:CONN HDR 制造商:amphenol fci 系列:- 包装:带卷（TR）零件状态:有效卡类型:非指定 - 双边公母:母头位/盘/排数:35 针脚数:70 卡厚度:0.039"（1.00mm）排数:2 间距:0.031"（0.80mm）特性:板导轨安装类型:表面贴装，直角端接:焊接触头材料:铜合金触头镀层:金触头镀层厚度:15μin（0.38μm）触头类型:- 颜色:黑法兰特性:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 材料 - 绝缘:液晶聚合物（LCP）读数:双标准包装:1,500 10084423-202LF 功能描述:CONN HDR 制造商:amphenol fci 系列:- 包装:带卷（TR）零件状态:有效卡类型:非指定 - 双边公母:母头位/盘/排数:15 针脚数:30 卡厚度:0.039"（1.00mm）排数:2 间距:0.031"（0.80mm）特性:板导轨安装类型:表面贴装，直角端接:焊接触头材料:铜合金触头镀层:金触头镀层厚度:15μin（0.38μm）触头类型:- 颜色:黑法兰特性:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 材料 - 绝缘:液晶聚合物（LCP）读数:双标准包装:2,400 10084589-101LF 10084589-111LF 10084590-101LF 10084600-101LF 10084600-111LF 10084601-101LF 10084602-4554P00LF 10084603-001LF 10084604-101LF 10084604-111LF 10084605-101LF 10084609-101LF 10084609-111LF 10084610-101LF 10084612-101LF 1008465 10084660-E0100YYLF 1008-470J