SB860(F)

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说明
操作

SB860(F)
深圳市三砖科技有限公司
深圳市三砖科技有限公司
联系人：黄先生
电话：18823887255
地址：深圳市福田区华强北街道华航社区红荔路3003号上步工业区201栋588
资质：营业执照
23800
PANJIT/强茂
原厂原封装
25+
-
全新原装现货，价格优势，假一罚十

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您是不是要找： SB862 SB87C196KC20 SB87C196KD20 SBA1/0-Q SBA120-18J SBA2/0-Q SBA2-C SBA350-1 SBA4/0-Q

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SB860(F) 技术参数

SB82371SBSU093 功能描述:IC PCI ISA IDE XCELERATOR 208QFP RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 专用 IC 系列:* 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:1 系列:- 类型:调帧器应用:数据传输安装类型:表面贴装封装/外壳:400-BBGA 供应商设备封装:400-PBGA（27x27）包装:散装 SB80L188EC16 功能描述:IC MPU 16-BIT 3V 16MHZ 100-SQFP RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器系列:- 标准包装:40 系列:MPC83xx 处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特点:- 速度:267MHz 电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装封装/外壳:516-BBGA 裸露焊盘供应商设备封装:516-PBGAPGE（27x27）包装:托盘 SB80L188EC13 功能描述:IC MPU 16-BIT 3V 13MHZ 100-SQFP RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器系列:- 标准包装:40 系列:MPC83xx 处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特点:- 速度:267MHz 电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装封装/外壳:516-BBGA 裸露焊盘供应商设备封装:516-PBGAPGE（27x27）包装:托盘 SB80L188EB16 功能描述:IC MPU 16-BIT 3V 16MHZ 80-SQFP RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器系列:- 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA（25x25）包装:托盘 SB80L186EC13 功能描述:IC MPU 16-BIT 3V 13MHZ 100-SQFP RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器系列:- 标准包装:40 系列:MPC83xx 处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特点:- 速度:267MHz 电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装封装/外壳:516-BBGA 裸露焊盘供应商设备封装:516-PBGAPGE（27x27）包装:托盘 SBA4-C SBA500-1 SBA6-C SB-AFYB SBAS116LT1G SBAS16DXV6T1G SBAS16HT1G SBAS16HT3G SBAS16LT1G SBAS16LT3G SBAS16WT1G SBAS16XV2T1G SBAS20HT1G SBAS20LT1G SBAS21DW5T1G SBAS21DW5T3G SBAS21LT1G SBAS21LT3G