S30ML128P50TFE51

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S30ML128P50TFE51
深圳市三砖科技有限公司
深圳市三砖科技有限公司
联系人：黄先生
电话：18823887255
地址：深圳市福田区华强北街道华航社区红荔路3003号上步工业区201栋588
资质：营业执照
23800
SPANSION/飞索半导体
TSOP48
25+
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全新原装现货，价格优势，假一罚十

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S30ML128P50TFE51 技术参数

S30L081P 功能描述:JOYSTICK RESISTIVE 3AXIS STD 制造商:apem inc. 系列:S 包装:散装零件状态:有效电阻（欧姆）:5k 功率（W）:0.25W，1/4W 容差:±20% 调节类型:顶部调节旋转角度:54° 安装类型:面板安装大小/尺寸:方形 - 1.960" 长 x 1.960" 宽 x 3.790" 高（49.78mm x 49.78mm x 96.27mm）标准包装:1 S30F1C-P09MCC0-5000 功能描述:CONN PLUG MALE 9POS GOLD SOLDER 制造商:odu-usa, inc. 系列:MINI-SNAP? F 包装:散装零件状态:在售连接器类型:插头，公引脚针脚数:9 外壳尺寸 - 插件:0 外壳尺寸，MIL:- 安装类型:自由悬挂端接:焊杯紧固类型:推挽式朝向:1 侵入防护:IP68 - 防尘，防水外壳材料，镀层:黄铜，镍上镀铬触头镀层:金特性:后壳，屏蔽电压 - 额定:- 额定电流:- 触头镀层厚度:- 工作温度:-40°C ~ 120°C 标准包装:1 S30F1C-P09MCC0-4500 功能描述:CONN PLUG MALE 9POS GOLD SOLDER 制造商:odu-usa, inc. 系列:MINI-SNAP? F 包装:散装零件状态:在售连接器类型:插头，公引脚针脚数:9 外壳尺寸 - 插件:0 外壳尺寸，MIL:- 安装类型:自由悬挂端接:焊杯紧固类型:推挽式朝向:1 侵入防护:IP68 - 防尘，防水外壳材料，镀层:黄铜，镍上镀铬触头镀层:金特性:后壳，屏蔽电压 - 额定:- 额定电流:- 触头镀层厚度:- 工作温度:-40°C ~ 120°C 标准包装:1 S30F1C-P09MCC0-4000 功能描述:CONN PLUG MALE 9POS GOLD SOLDER 制造商:odu-usa, inc. 系列:MINI-SNAP? F 包装:散装零件状态:在售连接器类型:插头，公引脚针脚数:9 外壳尺寸 - 插件:0 外壳尺寸，MIL:- 安装类型:自由悬挂端接:焊杯紧固类型:推挽式朝向:1 侵入防护:IP68 - 防尘，防水外壳材料，镀层:黄铜，镍上镀铬触头镀层:金特性:后壳，屏蔽电压 - 额定:- 额定电流:- 触头镀层厚度:- 工作温度:-40°C ~ 120°C 标准包装:1 S30F1C-P07MCC0-5000 功能描述:CONN PLUG MALE 7POS GOLD SOLDER 制造商:odu-usa, inc. 系列:MINI-SNAP? F 包装:散装零件状态:在售连接器类型:插头，公引脚针脚数:7 外壳尺寸 - 插件:0 外壳尺寸，MIL:- 安装类型:自由悬挂端接:焊杯紧固类型:推挽式朝向:1 侵入防护:IP68 - 防尘，防水外壳材料，镀层:黄铜，镍上镀铬触头镀层:金特性:后壳，屏蔽电压 - 额定:- 额定电流:- 触头镀层厚度:- 工作温度:-40°C ~ 120°C 标准包装:1 S3-0R033J8 S3-0R036J8 S3-0R039J8 S3-0R03F1 S3-0R03J8 S3-0R047J8 S3-0R05F1 S3-0R05J8 S3-0R075F1 S3-0R075J8 S3-0R15F1 S3-0R15J8 S3-0R1F1 S3-0R1J8 S3-0R24J8 S3-0R2F1 S3-0R2J8 S3-0R36J8