参数资料
| 型号： | LPC3230FET296,551 |
| 厂商： | NXP Semiconductors |
| 文件页数： | 55/57页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC ARM9 MCU 256K 296-TFBGA |
| 特色产品： | LPC32x0 ARM926EJ-S Processor |
| 标准包装： | 126 |
| 系列： | LPC3200 |
| 核心处理器： | ARM9 |
| 芯体尺寸： | 16/32-位 |
| 速度： | 266MHz |
| 连通性： | EBI/EMI，I²C，IrDA，Microwire，SPI，SSI，SSP，UART/USART，USB OTG |
| 外围设备： | DMA，I²S，LCD，电机控制 PWM，PWM，WDT |
| 输入/输出数： | 51 |
| 程序存储器类型： | ROMless |
| RAM 容量： | 256K x 8 |
| 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： | 0.9 V ~ 3.6 V |
| 数据转换器： | A/D 3x10b |
| 振荡器型： | 内部 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 296-TFBGA |
| 包装： | 托盘 |
| 其它名称： | 568-4531 935287119551 |
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LPC3220_30_40_50
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Product data sheet
Rev. 2 — 20 October 2011
7 of 79
NXP Semiconductors
LPC3220/30/40/50
16/32-bit ARM microcontrollers
C10 SPI1_DATIN/MISO0/GPI_25/
MCI1
C11 GPIO_3/KEY_ROW7/
C12 GPO_9/LCDVD[9][1]
C13 GPO_8/LCDVD[8][1]
C14 GPI_2/CAP2[0]/
ENET_RXD3[2]
C15 GPI_1/SERVICE
C16 GPI_0/I2S1RX_SDA
C17 KEY_ROW4/ENET_TXD0[2]
C18 KEY_ROW5/ENET_TXD1[2]
Row D
D1
FLASH_RDY
D2
FLASH_ALE
D3
GPO_14
D4
GPO_1
D5
USB_DAT_VP/U5_RX
D6
USB_OE_TP
D7
P0[1]/I2S1RX_WS
D8
GPO_4
D9
GPIO_2/KEY_ROW6/ENET_MDC[2]
D10 GPO_16/MCOB0/LCDENAB[1]/
LCDM[1]
D11 GPO_18/MCOA0/LCDLP[1]
D12 GPO_3/LCDVD[1][1]
D13 GPI_7/CAP4[0]/MCABORT
D14 PWM_OUT1/LCDVD[16][1]
D15 PWM_OUT2/INTSTAT/LCDVD[19][1]
D18 KEY_COL3/ENET_CRS[2]
Row E
E1
FLASH_IO[3]
E2
FLASH_IO[7]
E3
FLASH_CE
E4
I2C2_SDA
E5
USB_I2C_SCL
E6
USB_I2C_SDA
E7
I2S1TX_SDA/MAT3[1]
E8
GPO_11
E9
GPIO_5/SSEL0/MCI0
E10 GPO_22/U7_HRTS/
LCDVD[14][1]
E11
GPO_10/MCOB2/LCDPWR[1]
E12 GPI_9/KEY_COL7/ENET_COL[2]
E13 GPI_4/SPI1_BUSY
E14 KEY_ROW1/ENET_TXD2[2]
E15 KEY_ROW0/ENET_TX_ER[2]
ENET_REF_CLK[2]
E17 U7_RX/CAP0[0]/
LCDVD[10][1]/GPI_23
E18 U7_TX/MAT1[1]/LCDVD[11][1]
Row F
F1
FLASH_IO[2]
F2
FLASH_WR
F3
FLASH_CLE
F4
GPI_3
F5
VSS_IOC
F6
VSS_IOB
F7
VDD_IOC
F8
VDD_IOB
F9
VDD_IOD
F10 VSS_IOD
F11
VSS_IOD
F12 VSS_IOD
F13 VDD_IOD
F15 KEY_COL0/ENET_TX_CLK[2]
F16 KEY_COL5/ENET_RXD1[2]
F17 U6_IRRX/GPI_21
F18 U5_RX/GPI_20
Row G
G1
EMC_DYCS1
G2
FLASH_IO[5]
G3
FLASH_IO[6]
G4
RESOUT
G5
VSS_IOC
G6
VDD_IOC
G7
VDD_CORE
G8
VSS_CORE
G9
VDD_CORE
G10 VSS_CORE
G11 VDD_CORE
G12 VSS_CORE
G13 U7_HCTS/CAP0[1]/
G14 DBGEN
G15 KEY_COL4/ENET_RXD0[2]
G16 U6_IRTX
G18 JTAG_TMS
Row H
H1
EMC_OE
H2
FLASH_IO[0]
H3
FLASH_IO[1]
H4
FLASH_IO[4]
H5
VSS_IOC
H6
VDD_IOC
H7
VSS_CORE
H12 VSS_IOD
H13 VDD_IOA
H14 JTAG_TCK
H15 U5_TX
Table 3.
Pin allocation table (TFBGA296)
Pin
Symbol
Pin
Symbol
Pin
Symbol
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| LPC3250FET296,551 | IC ARM9 MCU 256K 296-TFBGA |
| P89V51RB2FA,529 | IC 80C51 MCU FLASH 16K 44-PLCC |
| P89V660FA,512 | IC 80C51 MCU FLASH 16K 44-PLCC |
| P89V660FBC,557 | IC 80C51 MCU FLASH 16K 44-TQFP |
| P89V662FBC,557 | IC 80C51 MCU FLASH 32K 44-TQFP |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| LPC3240 | 制造商:PHILIPS 制造商全称:NXP Semiconductors 功能描述:16/32-bit ARM microcontrollers; hardware floating-point coprocessor, USB On-The-Go, and EMC memory interface |
| LPC3240FET296 | 制造商:PHILIPS 制造商全称:NXP Semiconductors 功能描述:16/32-bit ARM microcontrollers; hardware floating-point coprocessor, USB On-The-Go, and EMC memory interface |
| LPC3240FET296,551 | 功能描述:ARM微控制器 - MCU ARM9 256KRAM VFP USB OTG ETH RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 核心:ARM Cortex M4F 处理器系列:STM32F373xx 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:72 MHz 程序存储器大小:256 KB 数据 RAM 大小:32 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.65 V to 3.6 V, 2 V to 3.6 V, 2.2 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 封装 / 箱体:LQFP-48 安装风格:SMD/SMT |
| LPC3240FET296/01 | 制造商:NXP Semiconductors 功能描述:MCU, 16BIT/32BIT, 266MHZ, TFBGA-296 制造商:NXP Semiconductors 功能描述:MCU, 16BIT/32BIT, 266MHZ, TFBGA-296, Controller Family/Series:LPC3200, Core Size 制造商:NXP Semiconductors 功能描述:MCU, 16BIT/32BIT, 266MHZ, TFBGA-296, Controller Family/Series:LPC3200, Core Size:16bit / 32bit, No. of I/O's:87, Supply Voltage Min:2.7V, Supply Voltage Max:3.6V, Digital IC Case Style:TFBGA, No. of Pins:296, Program Memory Size:-, |
| LPC3240FET296/01,5 | 功能描述:ARM微控制器 - MCU ARM9 VFP USB OTG Improved LCD RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 核心:ARM Cortex M4F 处理器系列:STM32F373xx 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:72 MHz 程序存储器大小:256 KB 数据 RAM 大小:32 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.65 V to 3.6 V, 2 V to 3.6 V, 2.2 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 封装 / 箱体:LQFP-48 安装风格:SMD/SMT |
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