参数资料
| 型号： | LPC3230FET296,551 |
| 厂商： | NXP Semiconductors |
| 文件页数： | 48/57页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC ARM9 MCU 256K 296-TFBGA |
| 特色产品： | LPC32x0 ARM926EJ-S Processor |
| 标准包装： | 126 |
| 系列： | LPC3200 |
| 核心处理器： | ARM9 |
| 芯体尺寸： | 16/32-位 |
| 速度： | 266MHz |
| 连通性： | EBI/EMI，I²C，IrDA，Microwire，SPI，SSI，SSP，UART/USART，USB OTG |
| 外围设备： | DMA，I²S，LCD，电机控制 PWM，PWM，WDT |
| 输入/输出数： | 51 |
| 程序存储器类型： | ROMless |
| RAM 容量： | 256K x 8 |
| 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： | 0.9 V ~ 3.6 V |
| 数据转换器： | A/D 3x10b |
| 振荡器型： | 内部 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 296-TFBGA |
| 包装： | 托盘 |
| 其它名称： | 568-4531 935287119551 |
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LPC3220_30_40_50
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NXP B.V. 2011. All rights reserved.
Product data sheet
Rev. 2 — 20 October 2011
52 of 79
NXP Semiconductors
LPC3220/30/40/50
16/32-bit ARM microcontrollers
[1]
Typical ratings are not guaranteed. The values listed are at room temperature (25
C), nominal supply voltages.
[2]
Applies to VDD_CORE pins.
[3]
Applies to pins VDD_RTC, VDD_RTCCORE, and VDD_RTCOSC.
[4]
Applies to pins VDD_COREFXD, VDD_OSC, VDD_PLL397, VDD_PLLHCLK, and VDD_PLLUSB.
[5]
Applies when using 1.8 V Mobile DDR or Mobile SDR SDRAM.
[6]
Applies when using 2.5 V DDR memory.
[7]
Applies when using 3.3 V SDR SDRAM and SRAM.
[8]
Specifies current on combined VDD_RTCx during normal chip operation: VDD_RTC, VDD_CORE, VDD_OSC = 1.2 V and
VDD_CORE, VDD_IOx at typical voltage.
[9]
Specifies current on combined VDD_RTCx during backup operation: VDD_RTC, VDD_CORE, VDD_OSC = 1.2 V and all other VDD_x
at 0 V.
[10] Referenced to the applicable VDD for the pin.
[11] Including voltage on outputs in 3-state mode.
[12] The applicable VDD voltage for the pin must be present.
[13] 3-state outputs go into 3-state mode when the applicable VDD voltage for the pin is grounded.
[14] Accounts for 100 mV voltage drop in all supply lines.
[15] Allowed as long as the current limit does not exceed the maximum current allowed by the device.
IIH
HIGH-level input current VI = VDD; no pull-down
[10] --
1
A
IOZ
OFF-state output current VO = 0 V; VO =VDD;
no pull-up/down
[10] --
1
A
Ilatch
I/O latch-up current
(1.5V
DD) < VI < (1.5VDD)
[10] --
100
mA
Table 8.
Static characteristics …continued
Tamb = 40 C to +85 C, unless otherwise specified.
Symbol
Parameter
Conditions
Min
Typ[1]
Max
Unit
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| LPC3250FET296,551 | IC ARM9 MCU 256K 296-TFBGA |
| P89V51RB2FA,529 | IC 80C51 MCU FLASH 16K 44-PLCC |
| P89V660FA,512 | IC 80C51 MCU FLASH 16K 44-PLCC |
| P89V660FBC,557 | IC 80C51 MCU FLASH 16K 44-TQFP |
| P89V662FBC,557 | IC 80C51 MCU FLASH 32K 44-TQFP |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| LPC3240 | 制造商:PHILIPS 制造商全称:NXP Semiconductors 功能描述:16/32-bit ARM microcontrollers; hardware floating-point coprocessor, USB On-The-Go, and EMC memory interface |
| LPC3240FET296 | 制造商:PHILIPS 制造商全称:NXP Semiconductors 功能描述:16/32-bit ARM microcontrollers; hardware floating-point coprocessor, USB On-The-Go, and EMC memory interface |
| LPC3240FET296,551 | 功能描述:ARM微控制器 - MCU ARM9 256KRAM VFP USB OTG ETH RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 核心:ARM Cortex M4F 处理器系列:STM32F373xx 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:72 MHz 程序存储器大小:256 KB 数据 RAM 大小:32 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.65 V to 3.6 V, 2 V to 3.6 V, 2.2 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 封装 / 箱体:LQFP-48 安装风格:SMD/SMT |
| LPC3240FET296/01 | 制造商:NXP Semiconductors 功能描述:MCU, 16BIT/32BIT, 266MHZ, TFBGA-296 制造商:NXP Semiconductors 功能描述:MCU, 16BIT/32BIT, 266MHZ, TFBGA-296, Controller Family/Series:LPC3200, Core Size 制造商:NXP Semiconductors 功能描述:MCU, 16BIT/32BIT, 266MHZ, TFBGA-296, Controller Family/Series:LPC3200, Core Size:16bit / 32bit, No. of I/O's:87, Supply Voltage Min:2.7V, Supply Voltage Max:3.6V, Digital IC Case Style:TFBGA, No. of Pins:296, Program Memory Size:-, |
| LPC3240FET296/01,5 | 功能描述:ARM微控制器 - MCU ARM9 VFP USB OTG Improved LCD RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 核心:ARM Cortex M4F 处理器系列:STM32F373xx 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:72 MHz 程序存储器大小:256 KB 数据 RAM 大小:32 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.65 V to 3.6 V, 2 V to 3.6 V, 2.2 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 封装 / 箱体:LQFP-48 安装风格:SMD/SMT |
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