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LH60-20B09

配单专家企业名单
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  • LH60-20B09-DT
    LH60-20B09-DT

    LH60-20B09-DT

  • 深圳市三砖科技有限公司
    深圳市三砖科技有限公司

    联系人:黄先生

    电话:18823887255

    地址:深圳市福田区华强北街道华航社区红荔路3003号上步工业区201栋588

    资质:营业执照

  • 8650

  • MORNSUN/金升阳

  • DIP

  • 25+

  • -
  • 全新原装正品现货,价格优势,假一罚十

  • LH60-20B09
    LH60-20B09

    LH60-20B09

  • 深圳市琦凌凯科技有限公司
    深圳市琦凌凯科技有限公司

    联系人:彭先生

    电话:1331648214913352991361

    地址:深圳市福田区华强北街道荔村社区振兴路120号赛格科技园4栋中10层10A28

    资质:营业执照

  • 6000

  • MONRSUN

  • SIP-1

  • 22+

  • -
  • 十年配单,只做原装

  • 1/1页 40条/页 共40条 
  • 1
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LH60-20B09 技术参数
  • LH52256CN-70LL 功能描述:IC SRAM 256KBIT 70NS 28SOP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:96 系列:- 格式 - 存储器:闪存 存储器类型:FLASH 存储容量:16M(2M x 8,1M x 16) 速度:70ns 接口:并联 电源电压:2.65 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:48-TFSOP(0.724",18.40mm 宽) 供应商设备封装:48-TSOP 包装:托盘 LH52256C-70LL 功能描述:IC SRAM 256KBIT 70NS 28DIP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:96 系列:- 格式 - 存储器:闪存 存储器类型:FLASH 存储容量:16M(2M x 8,1M x 16) 速度:70ns 接口:并联 电源电压:2.65 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:48-TFSOP(0.724",18.40mm 宽) 供应商设备封装:48-TSOP 包装:托盘 LH5164AN-10L 功能描述:IC SRAM 64KBIT 100NS 28SOP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:96 系列:- 格式 - 存储器:闪存 存储器类型:FLASH 存储容量:16M(2M x 8,1M x 16) 速度:70ns 接口:并联 电源电压:2.65 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:48-TFSOP(0.724",18.40mm 宽) 供应商设备封装:48-TSOP 包装:托盘 LH5164AHN-10LF 功能描述:IC SRAM 64KBIT 100NS 28SOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:96 系列:- 格式 - 存储器:闪存 存储器类型:FLASH 存储容量:16M(2M x 8,1M x 16) 速度:70ns 接口:并联 电源电压:2.65 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:48-TFSOP(0.724",18.40mm 宽) 供应商设备封装:48-TSOP 包装:托盘 LH5164AHN-10L 功能描述:IC SRAM 64KBIT 100NS 28SOP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:96 系列:- 格式 - 存储器:闪存 存储器类型:FLASH 存储容量:16M(2M x 8,1M x 16) 速度:70ns 接口:并联 电源电压:2.65 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:48-TFSOP(0.724",18.40mm 宽) 供应商设备封装:48-TSOP 包装:托盘 LH6927A LH6927C LH6927G LH6927R LH692A LH692C LH692G LH692R LH75400N0M100C0 LH75400N0Q100C0 LH75401N0M100C0 LH75401N0Q100C0 LH75401N0Q100C0,55 LH75410N0M100C0 LH75410N0Q100C0 LH75411N0M100C0 LH75411N0Q100C0 LH75411N0Q100C0,55
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