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参数资料
| 型号： | MC8640DTVU1000HE |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 12/130页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU DUAL CORE E600 1023FCCBGA |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | MPC86xx |
| 处理器类型： | 32-位 MPC86xx PowerPC |
| 速度： | 1.0GHz |
| 电压： | 1.05V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 1023-BCBGA，FCCBGA |
| 供应商设备封装： | 1023-FCCBGA（33x33） |
| 包装： | 托盘 |
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MPC8640 and MPC8640D Integrated Host Processor Hardware Specifications, Rev. 3
Freescale Semiconductor
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Thermal
clip through the board. Occasionally the spring clip is attached to soldered hooks or to a plastic backing
structure. Screw and spring arrangements are also frequently used.
Figure 59. FC-CBGA Package Exploded Cross-Sectional View with Several Heat Sink Options
There are several commercially-available heat sinks for the MPC8640 provided by the following vendors:
Aavid Thermalloy
603-224-9988
80 Commercial St.
Concord, NH 03301
Internet: www.aavidthermalloy.com
Advanced Thermal Solutions
781-769-2800
89 Access Road #27.
Norwood, MA02062
Internet: www.qats.com
Alpha Novatech
408-749-7601
473 Sapena Ct. #12
Santa Clara, CA 95054
Internet: www.alphanovatech.com
Calgreg Thermal Solutions
888-732-6100
60 Alhambra Road, Suite 1
Warwick, RI 02886
Internet: www.calgreg.com
International Electronic Research Corporation (IERC)818-842-7277
413 North Moss St.
Burbank, CA 91502
Internet: www.ctscorp.com
Thermal
Heat Sink
HCTE FC-CBGA Package
Heat Sink
Clip
Printed-Circuit Board
Interface Material
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PDF描述 |
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参数描述 |
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| ISL28273INEVAL1Z | 功能描述:EVALUATION BOARD FOR ISL28273 RoHS:是 类别:编程器，开发系统 >> 评估板 - 运算放大器 系列:- 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:1 系列:- |
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