2013290-1

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功能描述
DDR3 / DDR2 / DDR 连接器 SEMI-HARD TRAY DDR3 204P 5.2H RVS
RoHS
否
制造商
Molex
产品类型
DIMM
系列
78588
节距
1 mm
位置/触点数量
240
安装风格
Through Hole
安装角
Vertical
外壳材料
Thermoplastic
触点材料
Copper Alloy
触点电镀
Gold
电压额定值
29 V
电流额定值
1 A
长度

2013290-1 技术参数

2013289-3 功能描述:204 Position SODIMM DDR3 SDRAM Socket Surface Mount, 25° Angle 制造商:te connectivity amp connectors 系列:- 包装:托盘零件状态:有效连接器样式:SODIMM 针脚数:204 存储器类型:DDR3 SDRAM 标准:- 安装类型:表面贴装，25° 角特性:板导轨，锁存器安装特性:正常，标准 - 顶部触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）标准包装:10,800 2013289-2 功能描述:204 Position SODIMM DDR3 SDRAM Socket Surface Mount, 25° Angle 制造商:te connectivity amp connectors 系列:- 包装:托盘零件状态:有效连接器样式:SODIMM 针脚数:204 存储器类型:DDR3 SDRAM 标准:- 安装类型:表面贴装，25° 角特性:板导轨，锁存器安装特性:正常，标准 - 顶部触头镀层:金触头镀层厚度:10μin（0.25μm）标准包装:20 2013289-1 功能描述:204 Position SODIMM DDR3 SDRAM Socket Surface Mount, 25° Angle 制造商:te connectivity amp connectors 系列:- 包装:托盘零件状态:有效连接器样式:SODIMM 针脚数:204 存储器类型:DDR3 SDRAM 标准:- 安装类型:表面贴装，25° 角特性:板导轨，锁存器安装特性:正常，标准 - 顶部触头镀层:金触头镀层厚度:闪光标准包装:20 201328-9 功能描述:Socket Contact Gold Crimp 20-24 AWG Machined 制造商:te connectivity amp connectors 系列:Multimate II 包装:剪切带（CT）零件状态:有效类型:机制引脚或插座:插口触头端接:压接线规:20-24 AWG 材料:黄铜镀层:金镀层 - 厚度:30μin（0.76μm）标准包装:1 2013287-3 功能描述:204 Position SODIMM DDR3 SDRAM Socket Surface Mount, 25° Angle 制造商:te connectivity amp connectors 系列:- 包装:托盘零件状态:有效连接器样式:SODIMM 针脚数:204 存储器类型:DDR3 SDRAM 标准:- 安装类型:表面贴装，25° 角特性:板导轨，锁存器安装特性:反向触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）标准包装:10,800 2013-3/4ST 201330-1 2013-3019-00-U 201330-6 2013310-1 2013310-2 2013310-3 2013311-1 2013311-2 2013311-3 201332-1 201334-1 2013357-1 2013366-1 2013391-1 2013393-1 201345-1 201346-4