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XL3003E1
现货
集好芯城
集好芯城
联系人：连小姐 18126238167
电话：0755-82795565
地址：深圳市福田区深南中路汉国城市商业中心55层香港新界葵兴葵康大厦6楼
资质：营业执照
50000
XLSEMI
TO252
26+
-
原装原厂正品现货

XL3003E1
深圳市三砖科技有限公司
深圳市三砖科技有限公司
联系人：黄先生
电话：18823887255
地址：赛格科技园4栋西10楼C座
资质：营业执照
6500
XLSEMI/上海芯龙
TO252-5L
25+
-
全新原装正品现货，全网好价

XL3003E1
深圳市欧瑞芯电子有限公司
深圳市欧瑞芯电子有限公司
联系人：韩小姐原装、张先生代理、张小姐香港公司
电话：0755-82714889135304089901847561915913682488994
地址：深圳市福田区现代之窗A座11C/香港元朗区宏业西街33号元朗贸易中心206室
资质：营业执照
35000
XLSEMI
TO-2525L
25+
-
原厂原装现货支持实单

XL3003E1
深圳市华芯盛世科技有限公司
深圳市华芯盛世科技有限公司
联系人：唐先生
电话：0755-8322569219129381337（微信同号）
地址：广东省深圳市福田区上步工业区201栋316室。
8650000
XLSEMI
TO-252
最新批号
-
一级代理.原装特价现货！

XL3003E1
北京京北通宇电子元件有限公司
北京京北通宇电子元件有限公司
联系人：张
电话：18724450645
地址：北京市海淀区安宁庄西路9号院29号楼5层505室
资质：营业执照
0
XLSEMI
con
24+
-
集成电路（IC）

XL3003E1
北京天阳诚业科贸有限公司
北京天阳诚业科贸有限公司
联系人：张经理
电话：18653422656
地址：北京市海淀区安宁庄西路9号院29号楼金泰富地大厦503
资质：营业执照
0
XLSEMI
con
24+
-
集成电路（IC）

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XL3003E1 技术参数

XL-2835-TF-LW150-R 功能描述:DC Buzzer Single Tone 3.5kHz Piezo 3 ~ 28V 95dB @ 12V, 10cm 制造商:pui audio, inc. 系列:XL 包装:散装零件状态:有效驱动器电路:指示灯，内部驱动输入类型:DC 电压 - 额定:12V 电压范围:3 ~ 28V 频率:3.5kHz 技术:压电工作模式:单音调持续时间:- 声压级:95dB @ 12V，10cm 电流 - 电源:6mA 端口位置:顶部工作温度:-30°C ~ 85°C 认可:- 等级:- 安装类型:底座安装端接:导线引线大小/尺寸:28.0mm 直径 x 25.4mm 高高度 - 安装（最大值）:* 标准包装:90 XL-2835-TF-FP-LW150-R 功能描述:DC Buzzer Pulse, Fast 3.5kHz Piezo 4 ~ 18V 92dB @ 12V, 10cm 制造商:pui audio, inc. 系列:XL 包装:散装零件状态:有效驱动器电路:指示灯，内部驱动输入类型:DC 电压 - 额定:12V 电压范围:4 ~ 18V 频率:3.5kHz 技术:压电工作模式:脉冲，快速持续时间:3 PPS 声压级:92dB @ 12V，10cm 电流 - 电源:5mA 端口位置:顶部工作温度:-30°C ~ 85°C 认可:- 等级:- 安装类型:底座安装端接:导线引线大小/尺寸:28.0mm 直径 x 25.4mm 高高度 - 安装（最大值）:* 标准包装:90 XL25-40-40-3 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Ceramic Heat Spreader 制造商:t-global technology 系列:XL-25 零件状态:有效类型:散热片冷却封装:分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:- 形状:方形长度:1.575"（40.01mm）宽度:1.575"（40.01mm）直径:- 离基底高度（鳍片高度）:0.118"（3.00mm）不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:- 自然条件下热阻:- 材料:陶瓷材料镀层:- 标准包装:1 XL25-40-40-2 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Ceramic Heat Spreader 制造商:t-global technology 系列:XL-25 零件状态:有效类型:散热片冷却封装:分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:- 形状:方形长度:1.575"（40.01mm）宽度:1.575"（40.01mm）直径:- 离基底高度（鳍片高度）:0.079"（2.00mm）不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:- 自然条件下热阻:- 材料:陶瓷材料镀层:- 标准包装:1 XL25-30-30-2 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Ceramic Heat Spreader 制造商:t-global technology 系列:XL-25 零件状态:有效类型:散热片冷却封装:分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:- 形状:方形长度:1.181"（30.00mm）宽度:1.181"（30.00mm）直径:- 离基底高度（鳍片高度）:0.079"（2.00mm）不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:- 自然条件下热阻:- 材料:陶瓷材料镀层:- 标准包装:1 XL30PP005RA XL30PP010B0A XL30PP010C1A XL30PP010DA XL30PP010DG XL30PP010F0C XL30PP010RA XL30PP025B0A XL30PP025C0B XL30PP050C0B XL30PP100B0A XL30PP100C0B XL30PP100DG XL30PP400B0A XL30PP400DC XL40PP002B0K XL40PP002F0A XL40PP005C0A

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