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XCV300E-2FG456

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    XCV300E-2FG456

    XCV300E-2FG456

  • 深圳市佳斯泰科技有限公司
    深圳市佳斯泰科技有限公司

    联系人：廖小姐

    电话：13410012158

    地址：广东省深圳市福田区华强北上航大厦西座四层

  • 8000

  • XILINX

  • BGA

  • 21+

  • -

  • ALTERA.XILINX代理指定授权分...

  • XCV300E-2FG456
    XCV300E-2FG456

    XCV300E-2FG456

  • 北京元坤伟业科技有限公司
    北京元坤伟业科技有限公司

    联系人：刘先生

    电话：010-6210493162104891621045786210643162104791

    地址：北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1008室

    资质：营业执照

  • 5000

  • XILINX

  • BGA

  • 15+

  • -

  • 原装正品，假一罚十

  • XCV300E-2FG456
    XCV300E-2FG456

    XCV300E-2FG456

  • 北京元坤伟业科技有限公司
    北京元坤伟业科技有限公司

    联系人：刘先生

    电话：010-6210493162104891621045786210643162104791

    地址：北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1008室

    资质：营业执照

  • 3000

  • XILINX

  • BGA

  • 13+

  • -

  • 全新原装100%正品保证质量

  • XCV300E-2FG456
    XCV300E-2FG456

    XCV300E-2FG456

  • 北京元坤伟业科技有限公司
    北京元坤伟业科技有限公司

    联系人：刘先生

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    地址：北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1008室

    资质：营业执照

  • 3000

  • XILINX

  • BGA

  • 13+

  • -

  • 全新原装100%正品保证质量

  • XCV300E-2FG456
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  • 深圳市安博威科技有限公司
    深圳市安博威科技有限公司

    联系人：吴

    电话：18320850923

    地址：深圳市福田区华强北路赛格广场1713室

  • 2315

  • XILINX/赛灵思

  • BGA

  • 20+

  • -

  • 附带出货证明-价格低于市场百分之五十

  • 1/1页 40条/页 共8条 
  • 1
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XCV300E-2FG456 技术参数
  • XCV300-6PQ240C 功能描述:IC FPGA 2.5V C-TEMP 240-PQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Virtex® 标准包装:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB数:25475 逻辑元件/单元数:326080 RAM 位总计:16404480 输入/输出数:350 门数:- 电源电压:0.97 V ~ 1.03 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:900-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:900-FCBGA（31x31） 其它名称:122-1789 XCV300-6FG456C 功能描述:IC FPGA 2.5V C-TEMP 456-FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Virtex® 标准包装:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB数:25475 逻辑元件/单元数:326080 RAM 位总计:16404480 输入/输出数:350 门数:- 电源电压:0.97 V ~ 1.03 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:900-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:900-FCBGA（31x31） 其它名称:122-1789 XCV300-6BG432C 功能描述:IC FPGA 2.5V C-TEMP 432-MBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Virtex® 标准包装:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB数:25475 逻辑元件/单元数:326080 RAM 位总计:16404480 输入/输出数:350 门数:- 电源电压:0.97 V ~ 1.03 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:900-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:900-FCBGA（31x31） 其它名称:122-1789 XCV300-6BG352C 功能描述:IC FPGA 2.5V C-TEMP 352-MBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Virtex® 标准包装:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB数:25475 逻辑元件/单元数:326080 RAM 位总计:16404480 输入/输出数:350 门数:- 电源电压:0.97 V ~ 1.03 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:900-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:900-FCBGA（31x31） 其它名称:122-1789 XCV300-5PQ240I 功能描述:IC FPGA 2.5V I-TEMP 240-PQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Virtex® 标准包装:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB数:25475 逻辑元件/单元数:326080 RAM 位总计:16404480 输入/输出数:350 门数:- 电源电压:0.97 V ~ 1.03 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:900-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:900-FCBGA（31x31） 其它名称:122-1789 XCV300E-6PQ240I XCV300E-7BG352C XCV300E-7BG352I XCV300E-7BG432C XCV300E-7BG432I XCV300E-7FG256C XCV300E-7FG256I XCV300E-7FG456C XCV300E-7FG456I XCV300E-7PQ240C XCV300E-7PQ240I XCV300E-8BG352C XCV300E-8BG432C XCV300E-8FG256C XCV300E-8FG456C XCV300E-8PQ240C XCV3200E-6CG1156C XCV3200E-7CG1156C
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