XC603ERX100MF

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说明
操作

XC603ERX100MF
深圳市三砖科技有限公司
深圳市三砖科技有限公司
联系人：梁先生
电话：18823887255(微信同号）
地址：深圳市福田区华强北街道华航社区红荔路3003号上步工业区201栋588
资质：营业执照
12500
MOTOROLA/摩托罗拉
BGA
2026+
-
全新原装现货，价格优势，假一罚十

XC603ERX100MF
北京元坤伟业科技有限公司
北京元坤伟业科技有限公司
联系人：刘先生
电话：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址：北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1008室
资质：营业执照
5000
MOTOROLA
BGA
15+
-
原装正品，假一罚十

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1

您是不是要找： XC6108C08AGR-G XC6108C08AMR-G XC6108C08BGR-G XC6108C08CGR-G XC6108C08DGR-G XC6108C09AGR-G XC6108C09BGR-G XC6108C09CGR-G XC6108C09DGR-G

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XC603ERX100MF 技术参数

XC5VTX240T-2FFG1759I 功能描述:IC FPGA VIRTEX5TXT 240K 1759FBGA RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:Virtex®-5 TXT 产品变化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 标准包装:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB数:100 逻辑元件/单元数:238 RAM 位总计:3200 输入/输出数:80 门数:3000 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:120-BCBGA 供应商设备封装:120-CPGA（34.55x34.55） XC5VTX240T-2FFG1759CES 功能描述:IC FPGA VIRTEX5TX 240K 1759FBGA RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:Virtex®-5 TXT 标准包装:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB数:25475 逻辑元件/单元数:326080 RAM 位总计:16404480 输入/输出数:350 门数:- 电源电压:0.97 V ~ 1.03 V 安装类型:表面贴装工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:900-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:900-FCBGA（31x31）其它名称:122-1789 XC5VTX240T-2FFG1759C 功能描述:IC FPGA VIRTEX5TXT 240K 1759FBGA RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:Virtex®-5 TXT 产品变化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 标准包装:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB数:100 逻辑元件/单元数:238 RAM 位总计:3200 输入/输出数:80 门数:3000 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:120-BCBGA 供应商设备封装:120-CPGA（34.55x34.55） XC5VTX240T-2FF1759I 功能描述:IC FPGA VIRTEX5TXT 240K 1759FBGA RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:Virtex®-5 TXT 产品变化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 标准包装:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB数:100 逻辑元件/单元数:238 RAM 位总计:3200 输入/输出数:80 门数:3000 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:120-BCBGA 供应商设备封装:120-CPGA（34.55x34.55） XC5VTX240T-2FF1759CES 功能描述:IC FPGA VIRTEX5TX 240K 1759FBGA RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:Virtex®-5 TXT 标准包装:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB数:25475 逻辑元件/单元数:326080 RAM 位总计:16404480 输入/输出数:350 门数:- 电源电压:0.97 V ~ 1.03 V 安装类型:表面贴装工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:900-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:900-FCBGA（31x31）其它名称:122-1789 XC6108C10AGR-G XC6108C10BGR-G XC6108C10CGR-G XC6108C10DGR-G XC6108C11AGR-G XC6108C11BGR-G XC6108C11CGR-G XC6108C11DGR-G XC6108C12AGR-G XC6108C12AMR-G XC6108C12BGR-G XC6108C12CGR-G XC6108C12DGR-G XC6108C13AGR-G XC6108C13BGR-G XC6108C13CGR-G XC6108C13DGR-G XC6108C14AGR-G