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XC35R3A681K-TS

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XC35R3A681K-TS
深圳市三砖科技有限公司
深圳市三砖科技有限公司
联系人：黄先生
电话：18823887255
地址：深圳市福田区华强北街道华航社区红荔路3003号上步工业区201栋588
资质：营业执照
12500
MARUWA
SMD
2025+
-
全新原装现货，价格优势，假一罚十

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XC35R3A681K-TS 技术参数

XC3500P-20S 功能描述:SIGNAL CONDITIONING 制造商:anaren 系列:Xinger II? 包装:剪切带（CT）零件状态:在售耦合器类型:标准频率:3.3GHz ~ 3.8GHz 耦合系数:20dB 应用:通用插入损耗:0.2dB 功率 - 最大值:45W 隔离:- 回波损耗:- 封装/外壳:4-SMD，无引线供应商器件封装:4-SMD 标准包装:1 XC3195A-3PQ160C 功能描述:IC FPGA 484 CLB'S 160-PQFP RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:XC3000A/L 产品变化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 标准包装:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB数:100 逻辑元件/单元数:238 RAM 位总计:3200 输入/输出数:80 门数:3000 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:120-BCBGA 供应商设备封装:120-CPGA（34.55x34.55） XC3195A-09PQ160C 功能描述:IC FPGA 7500 GATE 160-PQFP RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:XC3000A/L 标准包装:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB数:25475 逻辑元件/单元数:326080 RAM 位总计:16404480 输入/输出数:350 门数:- 电源电压:0.97 V ~ 1.03 V 安装类型:表面贴装工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:900-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:900-FCBGA（31x31）其它名称:122-1789 XC3190A-3PQ160C 功能描述:IC LOGIC CL ARRAY 9000GAT 160PQF RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:XC3000A/L 产品变化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 标准包装:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB数:100 逻辑元件/单元数:238 RAM 位总计:3200 输入/输出数:80 门数:3000 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:120-BCBGA 供应商设备封装:120-CPGA（34.55x34.55） XC3190A-3PC84C 功能描述:IC LOGIC CL ARRAY 9000GAT 84PLCC RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:XC3000A/L 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） XC3S1000-4FGG456I XC3S1000-4FGG676C XC3S1000-4FGG676I XC3S1000-4FT256C XC3S1000-4FT256I XC3S1000-4FTG256C XC3S1000-4FTG256I XC3S1000-5FG320C XC3S1000-5FG456C XC3S1000-5FG676C XC3S1000-5FGG320C XC3S1000-5FGG456C XC3S1000-5FGG676C XC3S1000-5FT256C XC3S1000-5FTG256C XC3S1000L-4FGG320C XC3S1000L-4FGG456C XC3S1000L-4FGG676C