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W25Q64FVSSIG TR

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  • 深圳市兴合盛科技发展有限公司
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    联系人:销售部:马先生

    电话:0755-8335078918923859456

    地址:深圳市福田区福华路世贸广场C座1106/香港办事处:香港大理石

    资质:营业执照

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  • Winbond Electronics

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  • 北京首天伟业科技有限公司
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    地址: 广东省深圳市福田区华强北街道电子科技大厦C座23E

    资质:营业执照

  • 5000

  • Winbond Electronics

  • 标准封装

  • 16+

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  • 深圳市芯脉实业有限公司
    深圳市芯脉实业有限公司

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  • 59198

  • Winbond Electronics

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  • 制造商
  • Winbond Electronics Corp
  • 功能描述
  • SPIFLASH, 64M-BIT, 4KB UNIFORM
  • 制造商
  • Winbond Electronics Corp
  • 功能描述
  • IC FLASH 64MBIT 104MHZ 8SOIC
  • 制造商
  • Winbond
  • 功能描述
  • SPIFLASH, 64M-BIT, 4KB UNIFORM
W25Q64FVSSIG TR 技术参数
  • W25Q64FVSSIG 功能描述:IC SPI FLASH 64MBIT 8SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:SpiFlash® 标准包装:2,500 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:1K (128 x 8) 速度:100kHz 接口:UNI/O?(单线) 电源电压:1.8 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽) 供应商设备封装:8-MSOP 包装:带卷 (TR) W25Q64FVSFIG TR 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述: 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:IC FLASH 64MBIT 104MHZ 16SOIC W25Q64FVSFIG 功能描述:IC SPI FLASH 64MBIT 16SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:SpiFlash® 标准包装:72 系列:- 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 同步 存储容量:4.5M(256K x 18) 速度:133MHz 接口:并联 电源电压:3.135 V ~ 3.465 V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:100-LQFP 供应商设备封装:100-TQFP(14x20) 包装:托盘 W25Q64DWZPIG 功能描述:IC FLASH SPI 64MBIT 8WSON RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:SpiFlash® 标准包装:1 系列:- 格式 - 存储器:闪存 存储器类型:闪存 - NAND 存储容量:4G(256M x 16) 速度:- 接口:并联 电源电压:2.7 V ~ 3.6 V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:48-TFSOP(0.724",18.40mm 宽) 供应商设备封装:48-TSOP I 包装:Digi-Reel® 其它名称:557-1461-6 W25Q64DWZEIG 功能描述:IC FLASH SPI 64MBIT 8WSON RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:SpiFlash® 标准包装:72 系列:- 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 同步 存储容量:4.5M(256K x 18) 速度:133MHz 接口:并联 电源电压:3.135 V ~ 3.465 V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:100-LQFP 供应商设备封装:100-TQFP(14x20) 包装:托盘 W25Q64FWSSIQ TR W25Q64FWSTIG W25Q64FWSTIG TR W25Q64FWZPIG W25Q64FWZPIG TR W25Q64JVDAIQ W25Q64JVDAIQ TR W25Q64JVSFIM W25Q64JVSFIM TR W25Q64JVSFIQ W25Q64JVSFIQ TR W25Q64JVSSIM W25Q64JVSSIM TR W25Q64JVSSIQ W25Q64JVSSIQ TR W25Q64JVSTIQ W25Q64JVSTIQ TR W25Q64JVTCIQ
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