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UPD78P4026GC-3B9
标准国际(香港)有限公司
标准国际(香港)有限公司
联系人：朱小姐
电话：83617149
地址：新华强广场2楼Q2B036室?|?公司: 深圳市福田区华强北路赛格广场58楼5813室
资质：营业执照
125
NEC
2014+
-
公司现货库存,绝对原装正品!

UPD78P4026GC3B9
深圳市华芯盛世科技有限公司
深圳市华芯盛世科技有限公司
联系人：唐先生
电话：0755-8322569219129381337（微信同号）
地址：广东省深圳市福田区上步工业区201栋316室。
865000
NEC
原厂封装
最新批号
-
代理此型号，原装正品现货！！

UPD78P4026GC-3B9
深圳市亿联芯电子科技有限公司
深圳市亿联芯电子科技有限公司
联系人：吴经理
电话：18138401919
地址：深圳市福田区赛格科技园四栋中6楼6K31
69880
NEC
QFP
2021+
-
★★正规渠道★原厂正品最新货源现货供应★...

UPD78P4026GC-3B9
北京元坤伟业科技有限公司
北京元坤伟业科技有限公司
联系人：刘先生
电话：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址：北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1008室
资质：营业执照
5000
NEC
QFP
01+
-
假一罚十，百分百原装正品

UPD78P4026GC
北京耐芯威科技有限公司
北京耐芯威科技有限公司
联系人：刘先生
电话：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址：北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1009室
资质：营业执照
5000
NEC
2011
-
假一罚十，百分百原装正品

UPD78P4026GC-3B9
深圳市鸿昌盛电子科技有限公司
深圳市鸿昌盛电子科技有限公司
联系人：陈小姐
电话：13428937514
地址：门市: 新华强广场2楼公司: 深圳市福田区华强北路赛格广场58楼5813室
资质：营业执照
125
NEC
2014+
-
公司现货库存,绝对原装正品!

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UPD78P4026GC 技术参数

UPD78F9512GR-JJG-A 功能描述:MCU 8BIT SGL CHIP 16PIN RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:78K0S/Kx1+ 标准包装:38 系列:Encore!® XP® 核心处理器:eZ8 芯体尺寸:8-位速度:5MHz 连通性:IrDA，UART/USART 外围设备:欠压检测/复位，LED，POR，PWM，WDT 输入/输出数:16 程序存储器容量:4KB（4K x 8）程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 3.6 V 数据转换器:- 振荡器型:内部工作温度:-40°C ~ 105°C 封装/外壳:20-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）包装:管件其它名称:269-4116Z8F0413SH005EG-ND UPD78F9511GR-JJG-A 功能描述:MCU 8BIT SGL CHIP 16PIN RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:78K0S/Kx1+ 标准包装:38 系列:Encore!® XP® 核心处理器:eZ8 芯体尺寸:8-位速度:5MHz 连通性:IrDA，UART/USART 外围设备:欠压检测/复位，LED，POR，PWM，WDT 输入/输出数:16 程序存储器容量:4KB（4K x 8）程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 3.6 V 数据转换器:- 振荡器型:内部工作温度:-40°C ~ 105°C 封装/外壳:20-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）包装:管件其它名称:269-4116Z8F0413SH005EG-ND UPD78F9510GR-JJG-A 功能描述:MCU 8BIT SGL CHIP 16PIN RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:78K0S/Kx1+ 标准包装:38 系列:Encore!® XP® 核心处理器:eZ8 芯体尺寸:8-位速度:5MHz 连通性:IrDA，UART/USART 外围设备:欠压检测/复位，LED，POR，PWM，WDT 输入/输出数:16 程序存储器容量:4KB（4K x 8）程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 3.6 V 数据转换器:- 振荡器型:内部工作温度:-40°C ~ 105°C 封装/外壳:20-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）包装:管件其它名称:269-4116Z8F0413SH005EG-ND UPD78F9502MA-CAC-A 功能描述:MCU 8BIT SGL CHIP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:78K0S/Kx1+ 标准包装:38 系列:Encore!® XP® 核心处理器:eZ8 芯体尺寸:8-位速度:5MHz 连通性:IrDA，UART/USART 外围设备:欠压检测/复位，LED，POR，PWM，WDT 输入/输出数:16 程序存储器容量:4KB（4K x 8）程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 3.6 V 数据转换器:- 振荡器型:内部工作温度:-40°C ~ 105°C 封装/外壳:20-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）包装:管件其它名称:269-4116Z8F0413SH005EG-ND UPD78F9501MA-CAC-A 功能描述:MCU 8BIT SGL CHIP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:78K0S/Kx1+ 标准包装:38 系列:Encore!® XP® 核心处理器:eZ8 芯体尺寸:8-位速度:5MHz 连通性:IrDA，UART/USART 外围设备:欠压检测/复位，LED，POR，PWM，WDT 输入/输出数:16 程序存储器容量:4KB（4K x 8）程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 3.6 V 数据转换器:- 振荡器型:内部工作温度:-40°C ~ 105°C 封装/外壳:20-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）包装:管件其它名称:269-4116Z8F0413SH005EG-ND UPF25B10RV UPF25B120RV UPF25B1K0V UPF25B250RV UPF25B350RV UPF25B50RV UPF25B5K0V UPF50B100KV UPF50B100RV UPF50B10KV UPF50B10RV UPF50B120RV UPF50B1K0V UPF50B200RV UPF50B20KV UPF50B20RV UPF50B250RV UPF50B2K0V

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