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配单专家企业名单

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TXC-03701-BIPL
深圳市特瑞斯科技有限公司
深圳市特瑞斯科技有限公司
联系人：李先生
电话：0755-8277481983249326
地址：销售一部：华强北上步工业区501栋401室销售二部：深圳市福田区红荔路上航大厦411室
资质：营业执照
19600
TRANSWIT
PLCC
20+
-
★★一级分销商，正品

TXC-03701-BIPL/R-3
深圳市一线半导体有限公司
深圳市一线半导体有限公司
联系人：谢小姐/钟先生/陈先生/陈小姐
电话：0755-88608801多线17727932378
地址：深圳市福田区华强北华强花园B9F
36900
原装
PLCC68
18+
-
优势现货，原装正品

TXC-03701-BIPL
深圳市一线半导体有限公司
深圳市一线半导体有限公司
联系人：谢小姐/钟先生/陈先生/陈小姐
电话：0755-88608801多线17727932378
地址：深圳市福田区华强北华强花园B9F
9800
TranSwit
PLCC
18+
-
优势库存，原装现货

TXC-03701-BIPL
深圳市中平科技有限公司
深圳市中平科技有限公司
联系人：赖先生
电话：0755-8394638513632637322
地址：深圳市福田区深南中路2070号电子科技大厦A座27楼2702号
资质：营业执照
6800
TRANSWIT
PLCC
2024+
-
保证原装现货

TXC-03701-BIPL
深圳市柏新电子科技有限公司
深圳市柏新电子科技有限公司
联系人：林小姐//方先生
电话：0755-88377780010-58488628
地址：深圳市福田区深南中路2070号电子科技大厦C座27E2 , 北京办事处：北京海春路中发大厦60淀区知
30
TRANSWIT
PLCC
2012+
-
只做原装正品。

TXC-03701-BIPL
深圳市华芯盛世科技有限公司
深圳市华芯盛世科技有限公司
联系人：唐先生
电话：0755-8322569219129381337（微信同号）
地址：广东省深圳市福田区上步工业区201栋316室。
865000
TRANSWIT
原厂封装
最新批号
-
一级代理.原装特价现货！

TXC-03701-BIPL
北京元坤伟业科技有限公司
北京元坤伟业科技有限公司
联系人：刘先生
电话：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址：北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1008室
资质：营业执照
5000
TRANSWITCH
PLCC68
08+
-
假一罚十，百分百原装正品

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1

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TXC-03701-BIPL 技术参数

TXBN0304RUTR 功能描述:转换 - 电压电平 4B Bidirec Auto-dir Sensing Translator RoHS:否制造商:Micrel 类型:CML/LVDS/LVPECL to LVCMOS/LVTTL 传播延迟时间:1.9 ns 电源电流:14 mA 电源电压-最大:3.6 V 电源电压-最小:3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MLF-8 TXBN0304RSVR 功能描述:转换 - 电压电平 4B Bidirec Auto-dir Sensing Translator RoHS:否制造商:Micrel 类型:CML/LVDS/LVPECL to LVCMOS/LVTTL 传播延迟时间:1.9 ns 电源电流:14 mA 电源电压-最大:3.6 V 电源电压-最小:3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MLF-8 TXBF-032-025U 功能描述:Heat Sink TO-5 Beryllium Copper Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:风扇置顶零件状态:过期类型:顶部安装冷却封装:TO-5 接合方法:压接式形状:圆柱长度:- 宽度:- 直径:0.750"（19.05mm）外径离基底高度（鳍片高度）:0.250"（6.35mm）不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:- 自然条件下热阻:81.1°C/W 材料:铜铍材料镀层:- 标准包装:1,100 TXBF032025B 功能描述:Heat Sink TO-5 Beryllium Copper Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:风扇置顶零件状态:过期类型:顶部安装冷却封装:TO-5 接合方法:压接式形状:圆柱长度:- 宽度:- 直径:0.750"（19.05mm）外径离基底高度（鳍片高度）:0.250"（6.35mm）不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:- 自然条件下热阻:81.1°C/W 材料:铜铍材料镀层:黑化镉处理标准包装:400 TXBF-019-025U 功能描述:Heat Sink TO-18 Beryllium Copper Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:风扇置顶零件状态:过期类型:顶部安装冷却封装:TO-18 接合方法:压接式形状:圆柱长度:- 宽度:- 直径:0.500"（12.70mm）外径离基底高度（鳍片高度）:0.250"（6.35mm）不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:- 自然条件下热阻:150°C/W 材料:铜铍材料镀层:- 标准包装:1,700 TXD2-24V-4 TXD2-24V-6 TXD2-2M-1.5V TXD2-2M-12V TXD2-2M-24V TXD2-2M-3V TXD2-2M-4.5V TXD2-2M-5V TXD2-2M-6V TXD2-2M-9V TXD2-3V TXD2-3V-3 TXD2-3V-4 TXD2-3V-6 TXD2-4.5V-3 TXD2-4.5V-4 TXD2-4.5V-6 TXD2-5V