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TSPC603RVGH10LC

配单专家企业名单
  • 型号
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  • 封装
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  • 价格
  • 说明
  • 操作
  • TSPC603RVGH10LC
    TSPC603RVGH10LC

    TSPC603RVGH10LC

  • 深圳市思诺康科技有限公司
    深圳市思诺康科技有限公司

    联系人:张小姐/Vivianvi

    电话:0755-83286481

    地址:坂田街道东坡路3号万致天地商业中心(A塔)1栋一单元1602

  • 9900

  • Microchip Technology

  • 255-BCBGA

  • 23+

  • -
  • 微芯专营优势产品

  • TSPC603RVGH10LC
    TSPC603RVGH10LC

    TSPC603RVGH10LC

  • 北京首天伟业科技有限公司
    北京首天伟业科技有限公司

    联系人:刘先生

    电话:010-621049316210489162104578

    地址: 广东省深圳市福田区华强北街道电子科技大厦C座23E

    资质:营业执照

  • 5000

  • Atmel

  • 标准封装

  • 16+

  • -
  • 假一罚十

  • TSPC603RVGH10LC
    TSPC603RVGH10LC

    TSPC603RVGH10LC

  • 深圳市众芯微电子有限公司
    深圳市众芯微电子有限公司

    联系人:陈小姐

    电话:0755-8320801015711992892

    地址:都会轩3607

    资质:营业执照

  • 93800

  • Atmel

  • 255-HiTCE-CBGA(21x21

  • 18+

  • -
  • 原装现货,全新进口

  • TSPC603RVGH10LC
    TSPC603RVGH10LC

    TSPC603RVGH10LC

  • 深圳市毅创辉电子科技有限公司
    深圳市毅创辉电子科技有限公司

    联系人:谭玉丽

    电话:19129491949(手机优先微信同号)0755-83267816

    地址:深圳市福田区华强北街道华强北路1016号宝华大厦A座2028室

  • 10001

  • Atmel

  • 255-CBBGA 裸露焊盘

  • 12+

  • -
  • 授权分销 现货热卖

  • TSPC603RVGH10LC
    TSPC603RVGH10LC

    TSPC603RVGH10LC

  • 深圳市兴合盛科技发展有限公司
    深圳市兴合盛科技发展有限公司

    联系人:销售部:马先生

    电话:0755-8335078918923859456

    地址:深圳市福田区华强北上步工业区8栋829/北京市海淀区中关村中银街168-9号/香港办事处:香港大理石

    资质:营业执照

  • 369

  • Atmel

  • 255-HiTCE-CBGA

  • 23+

  • -
  • 真实的资源竭诚服务您!

  • TSPC603RVGH10LC
    TSPC603RVGH10LC

    TSPC603RVGH10LC

  • 深圳市科宏特电子有限公司
    深圳市科宏特电子有限公司

    联系人:李瑞兵

    电话:18897698645

    地址:深圳市福田区深南中路华强电子世界三店佳和4C148

  • 36000000

  • Microchip

  • 22+

  • -
  • 原装正品

  • 1/1页 40条/页 共18条 
  • 1
TSPC603RVGH10LC PDF下载 图文及资料仅供参考,以实际PDF为准
  • 功能描述
  • IC MPU 32BIT 10MHZ 255CBGA
  • RoHS
  • 类别
  • 集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器
  • 系列
  • -
  • 标准包装
  • 60
  • 系列
  • SCC
  • 处理器类型
  • Z380
  • 特点
  • 全静电 Z380 CPU
  • 速度
  • 20MHz
  • 电压
  • 5V
  • 安装类型
  • 表面贴装
  • 封装/外壳
  • 144-LQFP
  • 供应商设备封装
  • 144-LQFP
  • 包装
  • 托盘
TSPC603RVGH10LC 技术参数
  • TSPC603RVA8LC 功能描述:IC MPU 32BIT 8MHZ 240CERQUAD RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:- 标准包装:60 系列:SCC 处理器类型:Z380 特点:全静电 Z380 CPU 速度:20MHz 电压:5V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:144-LQFP 供应商设备封装:144-LQFP 包装:托盘 TSPC106AVGU83CG 功能描述:IC PCI MEM CTRLR 83MHZ 303CBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 控制器 系列:- 标准包装:4,900 系列:- 控制器类型:USB 2.0 控制器 接口:串行 电源电压:3 V ~ 3.6 V 电流 - 电源:135mA 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:36-VFQFN 裸露焊盘 供应商设备封装:36-QFN(6x6) 包装:* 其它名称:Q6396337A TSPC106AVGU66CG 功能描述:IC PCI MEM CTRLR 66MHZ 303CBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 控制器 系列:- 标准包装:4,900 系列:- 控制器类型:USB 2.0 控制器 接口:串行 电源电压:3 V ~ 3.6 V 电流 - 电源:135mA 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:36-VFQFN 裸露焊盘 供应商设备封装:36-QFN(6x6) 包装:* 其它名称:Q6396337A TSP6X907M016AH6510D541 功能描述:900μF Molded Tantalum Capacitors 16V 制造商:kemet 系列:TSP 包装:托盘 零件状态:有效 电容:900μF 容差:±20% 电压 - 额定:16V ESR(等效串联电阻):- 类型:模制 工作温度:-55°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:- 大小/尺寸:- 高度 - 安装(最大值):- 引线间距:- 制造商尺寸代码:- 特性:COTS(高可靠性) 不同温度时的使用寿命:- 标准包装:25 TSP6D138M010AH6510D540 功能描述:1320μF Molded Tantalum Capacitors 10V Stacked SMD, 3 J-Lead 4.2 mOhm 0.315" L x 0.350" W (8.00mm x 8.90mm) 制造商:kemet 系列:TSP 包装:托盘 零件状态:有效 电容:1320μF 容差:±20% 电压 - 额定:10V ESR(等效串联电阻):4.2 毫欧 类型:模制 工作温度:-55°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:堆叠式 SMD,3 条 J 形引线 大小/尺寸:0.315" 长 x 0.350" 宽(8.00mm x 8.90mm) 高度 - 安装(最大值):0.377"(9.58mm) 引线间距:- 制造商尺寸代码:6D 特性:COTS(高可靠性) 不同温度时的使用寿命:- 标准包装:25 TSPC603RVGU6LC TSPC603RVGU8LC TSPD11CGPC0 TSPD11CGPC2 TSPD11CGRA0 TSPD11CGRA2 TSPD11CGSPC0 TSPD11CGSRA0 TSPD11CGSRA004 TSPD11CGVRA0 TSPD11FGPC0 TSPD11FGPCV0 TSPD11FGRA0 TSPD11FGVRA0 TSP-D1AA2-H21 TSP-D1AA2-M21 TSP-D1CH2-C11 TSP-D2AA2-M21
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