TMS570LS3137

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说明
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TMS570LS3137DPGEQQ1
现货
集好芯城
集好芯城
联系人：张育豪 13360528695
电话：0755-23607487
地址：深圳市福田区华富路1006号航都大厦11楼一层
资质：营业执照
21053
TI/德州仪器
QFP
22+
-
原厂原装现货

TMS570LS3137DZWTQQ1
深圳市华雄半导体（集团）有限公司
深圳市华雄半导体（集团）有限公司
联系人：雷精云
电话：18988598856
地址：深圳龙岗区棕科云端大厦1栋B座15层
资质：营业执照
3816
TI
N/A
2231+
-
十年专营，供应原装正品！热卖现货！

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制造商
TI
制造商全称
Texas Instruments
功能描述
TMS570LS3137 16/32-Bit RISC Flash Microcontroller

TMS570LS3137 技术参数

TMS5704357BZWTQQ1 功能描述:ARM? Cortex?-R5F Automotive, AEC-Q100, Hercules? TMS570 ARM? Cortex?-R Microcontroller IC 32-Bit 300MHz 4MB (4M x 8) FLASH 337-NFBGA (16x16) 制造商:texas instruments 系列:汽车级，AEC-Q100，Hercules? TMS570 ARM? Cortex?-R 包装:托盘零件状态:新产品核心处理器:ARM? Cortex?-R5F 核心尺寸:32-位速度:300MHz 连接性:CAN，EBI/EMI，以太网，FlexRay，I2C，LIN，MibSPI，SCI，PI，ART/USART 外设:DMA，POR，PWM，WDT I/O 数:145 程序存储容量:4MB（4M x 8）程序存储器类型:闪存 EEPROM 容量:128K x 8 RAM 容量:512K x 8 电压 - 电源（Vcc/Vdd）:3 V ~ 3.6 V 数据转换器:A/D 41x12b 振荡器类型:内部工作温度:-40°C ~ 125°C（TA）封装/外壳:337-LFBGA 供应商器件封装:337-NFBGA（16x16）标准包装:90 TMS5703137DZWTQQ1 功能描述:ARM? Cortex?-R4F Automotive, AEC-Q100, Hercules? TMS570 ARM? Cortex?-R Microcontroller IC 16/32-Bit 180MHz 3MB (3M x 8) FLASH 337-NFBGA (16x16) 制造商:texas instruments 系列:汽车级，AEC-Q100，Hercules? TMS570 ARM? Cortex?-R 包装:托盘零件状态:有效核心处理器:ARM? Cortex?-R4F 核心尺寸:16/32-位速度:180MHz 连接性:CAN，EBI/EMI，以太网，FlexRay，I2C，LIN，MibSPI，SCI，PI，ART/USART 外设:DMA，POR，PWM，WDT I/O 数:120 程序存储容量:3MB（3M x 8）程序存储器类型:闪存 EEPROM 容量:64K x 8 RAM 容量:256K x 8 电压 - 电源（Vcc/Vdd）:1.14 V ~ 3.6 V 数据转换器:A/D 24x12b 振荡器类型:外部工作温度:-40°C ~ 125°C（TA）封装/外壳:337-LFBGA 供应商器件封装:337-NFBGA（16x16）标准包装:90 TMS5703137DPGEQQ1 功能描述:ARM? Cortex?-R4F Automotive, AEC-Q100, Hercules? TMS570 ARM? Cortex?-R Microcontroller IC 16/32-Bit 160MHz 3MB (3M x 8) FLASH 144-LQFP (20x20) 制造商:texas instruments 系列:汽车级，AEC-Q100，Hercules? TMS570 ARM? Cortex?-R 包装:托盘零件状态:有效核心处理器:ARM? Cortex?-R4F 核心尺寸:16/32-位速度:160MHz 连接性:CAN，EBI/EMI，以太网，FlexRay，I2C，LIN，MibSPI，SCI，PI，ART/USART 外设:DMA，POR，PWM，WDT I/O 数:58 程序存储容量:3MB（3M x 8）程序存储器类型:闪存 EEPROM 容量:64K x 8 RAM 容量:256K x 8 电压 - 电源（Vcc/Vdd）:1.14 V ~ 3.6 V 数据转换器:A/D 24x12b 振荡器类型:外部工作温度:-40°C ~ 125°C（TA）封装/外壳:144-LQFP 供应商器件封装:144-LQFP（20x20）标准包装:60 TMS5703137CZWTQQ1 制造商:Texas Instruments 功能描述:MCU 16-bit/32-bit TMS570LS ARM Cortex R4F RISC 3072KB Flash 1.2V/3.3V 337-Pin NFBGA 制造商:Texas Instruments 功能描述:HERCULES TMS570LS31X SAFETY MCU - Trays 制造商:Texas Instruments 功能描述:IC MCU ARM 3MB FLASH 337BGA 制造商:Texas Instruments 功能描述:Hercules TMS570LS31x Safety MCU TMS5703137CPGEQQ1 制造商:Texas Instruments 功能描述:HERCULES TMS570LS31X SAFETY MCU - Trays 制造商:Texas Instruments 功能描述:MCU 16-bit/32-bit TMS570LS ARM Cortex R4F RISC 3072KB Flash 1.2V/3.3V 144-Pin LQFP 制造商:Texas Instruments 功能描述:IC MCU ARM 3MB FLASH 144LQFP 制造商:Texas Instruments 功能描述:Hercules TMS570LS31x Safety MCU TMS-90-SCE-1/4-6 TMS-90-SCE-1/8-9 TMS-90-SCE-1-1/2-4 TMS-90-SCE-1-1/2-9 TMS-90-SCE-3/16-4 TMS-90-SCE-3/32-9 TMS-90-SCE-3/4-4 TMS-90-SCE-3/4-9 TMS-90-SCE-3/8-4 TMS-90-SCE-3/8-9 TMSC6701GJC16719V TMSC6727BZDH300TAN TMSC6727BZDH350TAN TMS-CCUV-SLEEVE-10-X-32MM TMS-CCUV-SLEEVE-1-X-65MM TMS-CCUV-SLEEVE-21 TMS-CCUV-SLEEVE-2-X-65MM TMS-CCUV-SLEEVE-3-X-65MM