SSM3K15AMFV,L3AF

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SSM3K15AMFV,L3AF
深圳市三砖科技有限公司
深圳市三砖科技有限公司
联系人：黄先生卢先生
电话：18823887255
地址：赛格科技园4栋西10楼C座
资质：营业执照
23100
Toshiba
SOT-523
2020+
-
全新原装现货，全网最低，假一罚十

SSM3K15AMFV,L3AF
深圳市华芯盛世科技有限公司
深圳市华芯盛世科技有限公司
联系人：唐先生
电话：0755-8322569219129381337（微信同号）
地址：广东省深圳市福田区上步工业区201栋316室。
865000
Toshiba
SOT-523
最新批号
-
一级代理，原装正品现货！！

SSM3K15AMFV,L3AF(A
深圳市鸿昌盛电子科技有限公司
深圳市鸿昌盛电子科技有限公司
联系人：陈小姐
电话：13428937514
地址：门市: 新华强广场2楼公司: 深圳市福田区华强北路赛格广场58楼5813室
资质：营业执照
50000
Toshiba
2013+
-
公司现货!只做原装!

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SSM3K15AMFV,L3AF PDF下载 图文及资料仅供参考，以实际PDF为准

SSM3K15AMFV,L3AF 技术参数

SSM3302ACPZ-RL 功能描述:IC AMP AUDIO 20W STER D 40LFCSP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 线性 - 音頻放大器系列:- 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:2,500 系列:DirectDrive® 类型:D 类输出类型:1-通道（单声道），带立体声耳机在某负载时最大输出功率 x 通道数量:930mW x 1 @ 8 欧姆; 40mW x 2 @ 16 欧姆电源电压:2.7 V ~ 5.5 V 特点:消除爆音，差分输入，I²C，静音，关闭，音量控制安装类型:表面贴装供应商设备封装:25-WLP（2.09x2.09）封装/外壳:25-WFBGA，WLCSP 包装:带卷 (TR) 其它名称:MAX97000EWA+T-ND SSM3302ACPZ-R7 功能描述:IC AUDIO AMP STEREO 40LFCSP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 线性 - 音頻放大器系列:- 标准包装:80 系列:- 类型:AB 类输出类型:1-通道（单声道）在某负载时最大输出功率 x 通道数量:1.25W x 1 @ 8 欧姆电源电压:2.5 V ~ 5.5 V 特点:消除爆音，差分输入，关闭，热保护安装类型:表面贴装供应商设备封装:8-MSOP-PowerPad 封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）裸露焊盘包装:管件配用:296-31419-ND - EVAL MODULE FOR TPA6205A1 其它名称:296-34563-5TPA6205A1DGN-ND SSM3302ACPZ 功能描述:IC AMP AUDIO 20W STER D 40LFCSP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 线性 - 音頻放大器系列:- 标准包装:2,000 系列:- 类型:AB 类输出类型:2 通道（立体声）在某负载时最大输出功率 x 通道数量:- 电源电压:4 V ~ 18 V 特点:- 安装类型:通孔供应商设备封装:8-DIP 封装/外壳:8-DIP（0.300"，7.62mm）包装:管件 SSM2S-C 功能描述:*STA-STRAP* MARKER 制造商:panduit corp 系列:STA-STRAP? SSM 包装:每包 100 个零件状态:有效电线/电缆扎带类型:标记带/旗形捆扎带线束直径:1.75"（44.45mm）长度:0.558'（170.08mm，6.70"）宽度:0.180"（4.57mm）安装类型:自由悬挂拉伸强度:50 磅（22.7 kg）特性:2 件式设计，书写区域材料:聚酰胺（PA），尼龙颜色:自然色标准包装:100 SSM2932ACBZ-RL 功能描述:IC HEADPHONE AMP STEREO 16WLCSP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 线性 - 音頻放大器系列:- 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:2,500 系列:DirectDrive® 类型:D 类输出类型:1-通道（单声道），带立体声耳机在某负载时最大输出功率 x 通道数量:930mW x 1 @ 8 欧姆; 40mW x 2 @ 16 欧姆电源电压:2.7 V ~ 5.5 V 特点:消除爆音，差分输入，I²C，静音，关闭，音量控制安装类型:表面贴装供应商设备封装:25-WLP（2.09x2.09）封装/外壳:25-WFBGA，WLCSP 包装:带卷 (TR) 其它名称:MAX97000EWA+T-ND SSM3K301T(TE85L,F) SSM3K302T(TE85L,F) SSM3K303T(TE85L,F) SSM3K309T(TE85L,F) SSM3K310T(TE85L,F) SSM3K315T(TE85L,F) SSM3K316T(TE85L,F) SSM3K318R,LF SSM3K318T(T5L,F,T) SSM3K318T,LF SSM3K324R,LF SSM3K329R,LF SSM3K333R,LF SSM3K335R,LF SSM3K336R,LF SSM3K337R,LF SSM3K339R,LF SSM3K341R,LF