SSM3K02T(TE85L

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SSM3K02T(TE85LF)
深圳市三砖科技有限公司
深圳市三砖科技有限公司
联系人：梁先生
电话：18823887255(微信同号）
地址：深圳市福田区华强北街道华航社区红荔路3003号上步工业区201栋588
资质：营业执照
8650
TOSHIBA/东芝
2019PB
25+
-
全新原装正品现货，价格优势，假一罚十

SSM3K02T(TE85L,F,M)
深圳市毅创辉电子科技有限公司
深圳市毅创辉电子科技有限公司
联系人：雷春艳
电话：19129493934（手机优先微信同号）0755-83266697
地址：深圳市福田区华强北街道华强北路1016号宝华大厦A座2028室
资质：营业执照
15000
TOSHIBA
SOT-23
2015+
-
全新原装现货

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1

您是不是要找： SSM3K09FU,LF SSM3K106TU(TE85L) SSM3K116TU,LF SSM3K123TU,LF SSM3K15ACT(TPL3) SSM3K15ACT,L3F SSM3K15ACTC,L3F SSM3K15AFS,LF SSM3K15AFU,LF

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SSM3K02T(TE85L 技术参数

SSM3302ACPZ-RL 功能描述:IC AMP AUDIO 20W STER D 40LFCSP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 线性 - 音頻放大器系列:- 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:2,500 系列:DirectDrive® 类型:D 类输出类型:1-通道（单声道），带立体声耳机在某负载时最大输出功率 x 通道数量:930mW x 1 @ 8 欧姆; 40mW x 2 @ 16 欧姆电源电压:2.7 V ~ 5.5 V 特点:消除爆音，差分输入，I²C，静音，关闭，音量控制安装类型:表面贴装供应商设备封装:25-WLP（2.09x2.09）封装/外壳:25-WFBGA，WLCSP 包装:带卷 (TR) 其它名称:MAX97000EWA+T-ND SSM3302ACPZ-R7 功能描述:IC AUDIO AMP STEREO 40LFCSP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 线性 - 音頻放大器系列:- 标准包装:80 系列:- 类型:AB 类输出类型:1-通道（单声道）在某负载时最大输出功率 x 通道数量:1.25W x 1 @ 8 欧姆电源电压:2.5 V ~ 5.5 V 特点:消除爆音，差分输入，关闭，热保护安装类型:表面贴装供应商设备封装:8-MSOP-PowerPad 封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）裸露焊盘包装:管件配用:296-31419-ND - EVAL MODULE FOR TPA6205A1 其它名称:296-34563-5TPA6205A1DGN-ND SSM3302ACPZ 功能描述:IC AMP AUDIO 20W STER D 40LFCSP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 线性 - 音頻放大器系列:- 标准包装:2,000 系列:- 类型:AB 类输出类型:2 通道（立体声）在某负载时最大输出功率 x 通道数量:- 电源电压:4 V ~ 18 V 特点:- 安装类型:通孔供应商设备封装:8-DIP 封装/外壳:8-DIP（0.300"，7.62mm）包装:管件 SSM2S-C 功能描述:*STA-STRAP* MARKER 制造商:panduit corp 系列:STA-STRAP? SSM 包装:每包 100 个零件状态:有效电线/电缆扎带类型:标记带/旗形捆扎带线束直径:1.75"（44.45mm）长度:0.558'（170.08mm，6.70"）宽度:0.180"（4.57mm）安装类型:自由悬挂拉伸强度:50 磅（22.7 kg）特性:2 件式设计，书写区域材料:聚酰胺（PA），尼龙颜色:自然色标准包装:100 SSM2932ACBZ-RL 功能描述:IC HEADPHONE AMP STEREO 16WLCSP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 线性 - 音頻放大器系列:- 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:2,500 系列:DirectDrive® 类型:D 类输出类型:1-通道（单声道），带立体声耳机在某负载时最大输出功率 x 通道数量:930mW x 1 @ 8 欧姆; 40mW x 2 @ 16 欧姆电源电压:2.7 V ~ 5.5 V 特点:消除爆音，差分输入，I²C，静音，关闭，音量控制安装类型:表面贴装供应商设备封装:25-WLP（2.09x2.09）封装/外壳:25-WFBGA，WLCSP 包装:带卷 (TR) 其它名称:MAX97000EWA+T-ND SSM3K15AMFV,L3F SSM3K15CT(TPL3) SSM3K15FS,LF SSM3K16CT(TPL3) SSM3K16FU,LF SSM3K17FU,LF SSM3K17SU,LF SSM3K17SU,LF(D SSM3K2615R,LF SSM3K301T(TE85L,F) SSM3K302T(TE85L,F) SSM3K303T(TE85L,F) SSM3K309T(TE85L,F) SSM3K310T(TE85L,F) SSM3K315T(TE85L,F) SSM3K316T(TE85L,F) SSM3K318R,LF SSM3K318T(T5L,F,T)