SP6007

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SP6007/CME6005
深圳市华芯盛世科技有限公司
深圳市华芯盛世科技有限公司
联系人：唐先生
电话：0755-8322569219129381337（微信同号）
地址：广东省深圳市福田区上步工业区201栋316室。
8650000
硅动力
原厂封装
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制造商
未知厂家
制造商全称
未知厂家
功能描述
SP6007是一款高度集成的BI-CMOS低频接收解码芯片。

SP6007 技术参数

SP600-58 功能描述:THERMAL PAD TO-220 .009" SP600 制造商:bergquist 系列:Sil-Pad? 600 零件状态:有效使用:TO-220 形状:矩形外形:19.05mm x 12.70mm 厚度:0.009"（0.229mm）材料:硅树脂人造橡胶粘合剂:- 底布，载体:- 颜色:绿热阻率:0.35°C/W 导热率:1.0 W/m-K 标准包装:100 SP600-54 功能描述:THERMAL PAD TO-220 .009" SP600 制造商:bergquist 系列:Sil-Pad? 600 零件状态:有效使用:TO-220 形状:矩形外形:19.05mm x 12.70mm 厚度:0.009"（0.229mm）材料:硅树脂人造橡胶粘合剂:- 底布，载体:- 颜色:绿热阻率:0.35°C/W 导热率:1.0 W/m-K 标准包装:100 SP600-43 功能描述:THERMAL PAD TO-220 .009" SP600 制造商:bergquist 系列:Sil-Pad? 600 零件状态:有效使用:TO-220 形状:矩形外形:19.05mm x 12.70mm 厚度:0.009"（0.229mm）材料:硅树脂人造橡胶粘合剂:- 底布，载体:- 颜色:绿热阻率:0.35°C/W 导热率:1.0 W/m-K 标准包装:100 SP600-25 功能描述:THERMAL PAD DO-5 LARGE SP600 制造商:bergquist 系列:Sil-Pad? 600 零件状态:有效使用:DO-5 形状:圆形外形:25.40mm x 6.60mm 厚度:0.009"（0.229mm）材料:硅树脂人造橡胶粘合剂:- 底布，载体:- 颜色:绿热阻率:0.35°C/W 导热率:1.0 W/m-K 标准包装:100 SP600-22 功能描述:THERMAL PAD DO-4 LARGE SP600 制造商:bergquist 系列:Sil-Pad? 600 零件状态:有效使用:DO-4 形状:圆形外形:15.87mm x 5.08mm 厚度:0.009"（0.229mm）材料:硅树脂人造橡胶粘合剂:- 底布，载体:- 颜色:绿热阻率:0.35°C/W 导热率:1.0 W/m-K 标准包装:100 SP6121CN-L SP6121CN-L/TR SP6121EB SP6123ACN-L SP6123ACN-L/TR SP6123CN-L SP6123CN-L/TR SP6123EB SP6125EB SP6125EK1-L SP6125EK1-L/TR SP6126EB SP6126EK1-L SP6126EK1-L/TR SP6127EB SP6127EK1-L SP6127EK1-L/TR SP6128AEY-L