RP73D2B4K64BTG..

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制造商
TE Connectivity
功能描述
RESISTOR THICK FILM 4.64KOHM 250mW 0.1

RP73D2B4K64BTG.. 技术参数

RP73D2B49R9BTG 功能描述:RES SMD 49.9 OHM 0.1% 1/4W 1206 制造商:te connectivity amp connectors 系列:RP73，Holsworthy 包装:散装零件状态:有效电阻（欧姆）:49.9 容差:±0.1% 功率（W）:0.25W，1/4W 成分:薄膜特性:- 温度系数:±15ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 155°C 封装/外壳:1206（3216 公制）供应商器件封装:1206 大小/尺寸:0.120" 长 x 0.061" 宽（3.05mm x 1.55mm）高度:0.026"（0.65mm）端子数:2 标准包装:250 RP73D2B49K9BTG 功能描述:RES SMD 49.9K OHM 0.1% 1/4W 1206 制造商:te connectivity amp connectors 系列:RP73，Holsworthy 包装:散装零件状态:有效电阻（欧姆）:49.9k 容差:±0.1% 功率（W）:0.25W，1/4W 成分:薄膜特性:- 温度系数:±15ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 155°C 封装/外壳:1206（3216 公制）供应商器件封装:1206 大小/尺寸:0.120" 长 x 0.061" 宽（3.05mm x 1.55mm）高度:0.026"（0.65mm）端子数:2 标准包装:250 RP73D2B499RBTG 功能描述:RES SMD 499 OHM 0.1% 1/4W 1206 制造商:te connectivity amp connectors 系列:RP73，Holsworthy 包装:散装零件状态:有效电阻（欧姆）:499 容差:±0.1% 功率（W）:0.25W，1/4W 成分:薄膜特性:- 温度系数:±15ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 155°C 封装/外壳:1206（3216 公制）供应商器件封装:1206 大小/尺寸:0.120" 长 x 0.061" 宽（3.05mm x 1.55mm）高度:0.026"（0.65mm）端子数:2 标准包装:250 RP73D2B499KBTG 功能描述:RES SMD 499K OHM 0.1% 1/4W 1206 制造商:te connectivity amp connectors 系列:RP73，Holsworthy 包装:散装零件状态:有效电阻（欧姆）:499k 容差:±0.1% 功率（W）:0.25W，1/4W 成分:薄膜特性:- 温度系数:±15ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 155°C 封装/外壳:1206（3216 公制）供应商器件封装:1206 大小/尺寸:0.120" 长 x 0.061" 宽（3.05mm x 1.55mm）高度:0.026"（0.65mm）端子数:2 标准包装:250 RP73D2B475KBTG 功能描述:RES SMD 475K OHM 0.1% 1/4W 1206 制造商:te connectivity amp connectors 系列:RP73，Holsworthy 包装:散装零件状态:有效电阻（欧姆）:475k 容差:±0.1% 功率（W）:0.25W，1/4W 成分:薄膜特性:- 温度系数:±15ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 155°C 封装/外壳:1206（3216 公制）供应商器件封装:1206 大小/尺寸:0.120" 长 x 0.061" 宽（3.05mm x 1.55mm）高度:0.026"（0.65mm）端子数:2 标准包装:250 RP73D2B4R87BTG RP73D2B4R99BTDF RP73D2B4R99BTG RP73D2B511KBTDF RP73D2B511KBTG RP73D2B511RBTDF RP73D2B511RBTG RP73D2B51K1BTDF RP73D2B51K1BTG RP73D2B51R1BTDF RP73D2B51R1BTG RP73D2B523KBTDF RP73D2B523KBTG RP73D2B523RBTDF RP73D2B523RBTG RP73D2B52K3BTDF RP73D2B52K3BTG RP73D2B52R3BTDF