RP73D2B43K2BTG.

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制造商
TE Connectivity
功能描述
RESISTOR THICK FILM 43.2KOHM 250mW 0.1

RP73D2B43K2BTG. 技术参数

RP73D2B40R2BTG 功能描述:RES SMD 40.2 OHM 0.1% 1/4W 1206 制造商:te connectivity amp connectors 系列:RP73，Holsworthy 包装:散装零件状态:有效电阻（欧姆）:40.2 容差:±0.1% 功率（W）:0.25W，1/4W 成分:薄膜特性:- 温度系数:±15ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 155°C 封装/外壳:1206（3216 公制）供应商器件封装:1206 大小/尺寸:0.120" 长 x 0.061" 宽（3.05mm x 1.55mm）高度:0.026"（0.65mm）端子数:2 标准包装:250 RP73D2B402RBTG 功能描述:RES SMD 402 OHM 0.1% 1/4W 1206 制造商:te connectivity amp connectors 系列:RP73，Holsworthy 包装:散装零件状态:有效电阻（欧姆）:402 容差:±0.1% 功率（W）:0.25W，1/4W 成分:薄膜特性:- 温度系数:±15ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 155°C 封装/外壳:1206（3216 公制）供应商器件封装:1206 大小/尺寸:0.120" 长 x 0.061" 宽（3.05mm x 1.55mm）高度:0.026"（0.65mm）端子数:2 标准包装:250 RP73D2B2K26BTG 功能描述:RES SMD 2.26K OHM 0.1% 1/4W 1206 制造商:te connectivity amp connectors 系列:RP73，Holsworthy 包装:散装零件状态:有效电阻（欧姆）:2.26k 容差:±0.1% 功率（W）:0.25W，1/4W 成分:薄膜特性:- 温度系数:±15ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 155°C 封装/外壳:1206（3216 公制）供应商器件封装:1206 大小/尺寸:0.120" 长 x 0.061" 宽（3.05mm x 1.55mm）高度:0.026"（0.65mm）端子数:2 标准包装:250 RP73D2B2K0BTG 功能描述:RES SMD 2K OHM 0.1% 1/4W 1206 制造商:te connectivity amp connectors 系列:RP73，Holsworthy 包装:散装零件状态:有效电阻（欧姆）:2k 容差:±0.1% 功率（W）:0.25W，1/4W 成分:薄膜特性:- 温度系数:±15ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 155°C 封装/外壳:1206（3216 公制）供应商器件封装:1206 大小/尺寸:0.120" 长 x 0.061" 宽（3.05mm x 1.55mm）高度:0.026"（0.65mm）端子数:2 标准包装:250 RP73D2B249RBTG 功能描述:RES SMD 249 OHM 0.1% 1/4W 1206 制造商:te connectivity amp connectors 系列:RP73，Holsworthy 包装:散装零件状态:有效电阻（欧姆）:249 容差:±0.1% 功率（W）:0.25W，1/4W 成分:薄膜特性:- 温度系数:±15ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 155°C 封装/外壳:1206（3216 公制）供应商器件封装:1206 大小/尺寸:0.120" 长 x 0.061" 宽（3.05mm x 1.55mm）高度:0.026"（0.65mm）端子数:2 标准包装:250 RP73D2B44R2BTG RP73D2B453KBTDF RP73D2B453KBTG RP73D2B453RBTDF RP73D2B453RBTG RP73D2B45K3BTDF RP73D2B45K3BTG RP73D2B45R3BTDF RP73D2B45R3BTG RP73D2B464KBTDF RP73D2B464KBTG RP73D2B464RBTDF RP73D2B464RBTG RP73D2B46K4BTDF RP73D2B46K4BTG RP73D2B46R4BTDF RP73D2B46R4BTG RP73D2B475KBTD